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發表於 2013-12-11 08:48:58 | 顯示全部樓層
Xilinx推出440萬邏輯單元元件 將業界最高元件容量翻倍 密度優勢領先整整一世代+ W, T& |% Y7 w8 z8 d4 e4 ?
Virtex UltraScale採用先進3D IC技術擴大元件密度領先優勢 元件密度領先幅度從28奈米世代的兩倍躍升至20奈米世代的四倍 提供客戶超越製程節點的優異價值                                                              \" \+ n+ D4 h" d  c+ v3 v: @
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  C1 v/ `3 _7 F, ?     美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 今天宣布推出一款內含440萬邏輯單元的全新元件,其邏輯單元數量再次突破業界紀錄,為目前業界最高容量元件Virtex-7 2000T的兩倍以上,成功在高階元件市場連續兩個世代保持領先優勢,並為客戶提供超越製程節點的優異價值。作為賽靈思今天推出全新All Programmable UltraScale™產品陣容的最高階產品,Virtex® UltraScale VU440 3D IC元件讓賽靈思在元件密度的領先優勢從28奈米世代的兩倍翻倍到20奈米世代的四倍,使這款元件的容量超越其他所有可編程元件。VU440元件採用最先進的3D IC技術,在20奈米製程節點上提供的效能已經超出了其他公開發佈的競爭性14/16奈米製程計畫。 ; n% n# t% J4 g* |0 l

6 ]8 R0 X1 V' p      Virtex UltraScale VU440元件為新一代生產與原型製作應用提供等同於5,000萬個ASIC邏輯閘的優異效能,樹立了全新的產業標竿。20奈米Virtex UltraScale 元件同時也為400G MuxSAR、400G轉發器,以及400G MAC-to-Interlaken 橋接器應用的單晶片實現方案提供了最高的系統效能和最大頻寬。

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發表於 2013-12-11 08:49:10 | 顯示全部樓層
新思科技公司(Synopsys) IP與系統行銷副總裁John Koeter表示:「新思科技全面整合軟硬體的HAPS®原型系統中,已採用了賽靈思六個世代的元件。我們期待藉由結合賽靈思Virtex UltraScale VU440元件的功能性與HAPS的獨特系統設計能力,將可提升整體的系統效能與容量,進而為早期軟體開發、軟硬體整合與SoC系統驗證提供更高的生產力。」
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# z* k4 j* y: w- Y+ m8 S       Virtex UltraScale系列產品新增了可重編程的功能,為客戶帶來全新等級的效能、系統整合度和頻寬。ASIC級的架構讓Virtex UltraScale VU440元件的可擴充性成為可能支援新一代佈線方案、類ASIC時脈、電源管理功能、突破晶片互連技術效能瓶頸並確保關鍵路徑最佳化,進而讓使用率高達90%。除了主要架構模塊的重大改進之外(如頻寬更寬的多工器、高速記憶體和支援33G的收發器,也新增領先業界的整合式100Gb/s 乙太網路MAC和150Gb/s Interlaken IP核心)上述這些元件還可利用全線速的智慧型處理功能達到每秒數百gigabit傳輸速度的系統效能。  & u) Q9 y& F# L3 |! i* m
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       安謀國際 (ARM)硬體加速部門總監Spencer Saunders表示:「安謀已用了先前好幾代的Virtex FPGA產品為我們的IP進行驗證。UltraScale產品在架構上的創新和Vivado設計套件的結合可達成超越以往的更高使用率與效能。 Virtex UltraScale有驚人的邏輯閘容量、優異的序列頻寬與充裕的 I/O針腳,成為協助我們快速發展新一代IP產品的絕佳選擇。」 2 h. F  ^; ]- |: K- c

- D1 Q. Z, ~3 ?! g* ?4 f$ D       第二代堆疊式矽晶互連 (Stacked Silicon Interconnect, SSI) 技術是Virtex UltraScale VU440元件在頻寬與容量皆能領先業界的重要關鍵。第二代的SSI技術以台積公司的CoWoS製程技術為基礎,晶粒之間的頻寬是原來的五倍以上,同時擁有跨DSP slice邊界的統一時脈架構,能為設計人員提供虛擬單晶片的設計經驗。歸功於賽靈思的SSI技術,讓賽靈思能夠提供比其他競爭產品大二至四倍的業界最大容量元件,並且持續超越摩爾定律對於IC上容納電晶體數量與效能的預期。 賽靈思於2011年在其Virtex-7 2000T元件中首次採用SSI技術, 該產品也是當時全球容量最大的,內建有68億個電晶體,並提供了多達200萬個邏輯單元,等同於2,000萬個ASIC邏輯閘。
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  賽靈思UltraScale系列元件採用業界獨一無二的ASIC級可編程架構,具有 ASIC級的優勢,能將20奈米平面製程擴展至16奈米FinFET技術,並可從單晶片進展到3D IC。結合台積公司的頂尖製程技術和ASIC級Vivado®設計套件之協同最佳化,以及日前推出的UltraFast™設計方法,賽靈思得以實現1.5倍至2倍的系統級效能表現與整合,達到超越市場發展一到二年的領先優勢。 , a6 F9 M  t( c0 j+ S" @% F

  K; c6 m" ^' D; A1 P* `0 U$ S3 g      支援賽靈思UltraScale系列元件的Vivado Design Suite 2013.4以及完整的相關技術文件目前已於www.xilinx.com/virtex-ultrascale  正式上線。欲瞭解更多UltraScale架構相關資訊,請瀏覽www.xilinx.com/ultrascale。Virtex UltraScale系列元件預計將於2014年上半年正式出貨。
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