你都用哪個廠商的ADC?

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業界首款支援 MIPI® RFFE 的電源電路可最大幅度延長 2G、3G、4G LTE 智慧手機與平板電腦的電池使用壽命
) |* p8 K$ c* u+ L/ UTI 最新 RF 電源管理轉換器 有助於將功率放大器功耗銳減一半並將電路板空間縮小 50%
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(台北訊 ，2013 年 9 月 2 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首批用來整合 MIPI 聯盟射頻前端 (RFFE) 數位控制介面規範的 RF 電源轉換器，可簡化多頻帶多無線電通訊。高效率 LM3263 降壓轉換器和 LM3279 升降壓轉換器可顯著降低 RF 功率放大器的散熱及功耗，不僅可延長電池使用壽命，還可延長通話時間，充分滿足 2G、3G 以及 4G LTE 智慧型手機、平板電腦以及數據卡的應用需求。有關如何滿足 RFFE 介面的電源需求詳情，歡迎觀看Engineer It影片。

LM3263 2.5A 降壓轉換器的平均功率追蹤功能可協助其滿足快速輸出電壓暫態條件下多模式多頻帶功率放大器的嚴格 RF 要求。此外，該元件還包含工作電流輔助與旁路功能，可在不影響輸出穩壓的情況下，最大限度縮小電感器尺寸，進而可實現較同類解決方案尺寸小一半的 10 mm2解決方案。LM3279  1A 升降壓穩壓器支援 3G 與 4G LTE 的快速輸出電壓暫態。該元件有助於放大器支援高輸出功率和高資料速率，即便在低電池電壓下也是如此。

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LM3263 與 LM3279 的主要特性與優勢：
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•        MIPI RFFE 數位控制介面具備與新一代 RF 前端晶片組、功率放大器以及參考平台的相容性。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求，而 LM3279 則支援 3G 及 4G 的 1A 負載；
. g  \: x0 q* Z- t- W3 D•        最小尺寸解決方案：2.7MHz LM3263 降壓轉換器整體解決方案尺寸僅 10 mm2，而 LM3279 解決方案則為 13 mm2；
% y4 S# I: m  L0 h# _+ M/ }•        可延長電池執行時間：效率高達 95%，不僅可降低熱耗散，而且還可使用動態可調輸出電壓，透過平均功率追蹤技術來降低電池流耗；
•        高效能，低雜訊：LM3279 升降壓旨在滿足 RF 及 3GPP 的需求，即便在低電池電壓下，也支援高線性及高輸出電源。

此外，TI 還推出可搭配LM3263 及 LM3279 ，且支援 MIPI RFFE 主機介面的 LM8335 通用輸出擴展器。該擴展器不僅可減少通用輸入輸出接腳分配，還可協助設計人員更彈性地支援多達 8 個額外類比輸出，使用符合非 MIPI RFFE 標準的類比控制元件。

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簡單易用的評估模組
7 t; d7 f2 ]8 S$ j; P" P; P設計人員可使用 LM3263、LM3279 以及 LM8335 評估模組為 3G 與 4G RF 功率放大器測試電源與效能。這些模組包含可比較類比與 RFFE 數位控制工作模式所需的全部基本主動及被動組件。

TI 針對消費性電子的類比產品
' t1 H' ]) y2 H1 W. \$ RTI 廣泛的電源管理及類比訊號鏈產品具備的高效能、低功耗以及高整合度特性，可協助設計工程師開發創新且具差異化的消費性電子產品。TI 正透過手勢識別、觸覺反饋、進階電池充電、音訊以及健康技術等構建美好未來。更多關於 TI 類比產品如何改善我們的生活、工作和娛樂，請參訪以下連結：www.ti.com/analogconsumer-pr。
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4 a2 K+ A. w  h2 e  S* s供貨情況與價格
LM3263 採用 2 mm x 2 mm x 0.6 mm、16 凸塊 (bump) 無引線 (lead-free) DSBGA 封裝，每千顆單位建議零售價為 0.48 美元，LM3279 升降壓轉換器採用 2 mm x 2.5 mm x 0.6 mm、16 凸塊 (bump) 無引線 (lead-free) DSBGA 封裝，而 LM8335 則採用 2 mm x 2 mm x 0.6 mm、16 凸塊 (bump) 無引線(lead-free) DSBGA 封裝。