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富士通半導體運用多階訊號與先進ADC/DAC技術 展示超高速短距離資料傳輸
1 D, P+ h, i7 g+ n* W* S- X9 c. R z讓OIF CEI-28G-VSR介面的資料傳輸速率提升4倍& S+ w+ K+ L E0 d. C; `
$ M3 c' W. k% a. f" l2012年10月22日,台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸,進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍。
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這項研究成果驗證了富士通可利用部署於長距離光傳輸系統的CMOS轉換器技術,完成短距離電性通道的資料傳輸。這項研究的重點是比較PAM(脈衝振幅調變)編碼與DMT(離散多聲道調變)這兩種多階調變技術在此特定通道之優劣。FSEU的實驗和展示以 40奈米製程和CMOS 65GSps轉換器的測試晶片和評估板為基礎 ("LEIA" DAC用於發送,"LUKE" ADC用於接收)。
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9 P8 V0 D* v8 W1 P% i6 P3 n更高資料傳輸速率不斷增加的需求" F( |8 L: X' F, X" C
隨著資料中心對更快速的互連技術和更高連接埠密度需求之提升,不斷帶動了電路板間、背板間以及伺服器間的短距離傳輸速率之發展。然而,由於標準電路板材料帶來的訊號傳送限制,即使是很短的距離,也難以運用簡單調變即可提供30Gbps的互連功能。 |
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