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藍芽2.0通訊晶片開發經驗談

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發表於 2011-12-12 11:00:29 | 顯示全部樓層
Broadcom讓藍芽鍵盤10年不用充電 新參考設計大幅度降低無線鍵盤與滑鼠耗電量 & e) O+ `) x" h4 ]1 P/ V

8 N. }, K( j& }5 d3 W* q- A新聞重點:: N3 G. z& [1 L# {. g
) \! u, }: J: b+ S- |
l   採用新設計的藍芽鍵盤擁有長達10年的電池壽命,是未來的藍芽低功耗(BLE)解決方案。, ^0 v& [9 [  U$ A* v2 x! F
l   即使是近10年出貨、具藍芽功能的電腦,也能和新設計的藍芽鍵盤相容。' o' j- _9 `! y
l   採用BCM20730晶片的參考設計已進入大規模生產階段,並獲得全球頂尖周邊設備製造商的青睞。  
; I- |: }# L" X$ M5 X4 {! Z3 W
6 j9 T2 t, l! z- {2 w【台北訊,2011 年 12 月12日】 全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),宣布推出新藍芽解決方案的參考設計與配套軟體,可大幅提升無線鍵盤的電池壽命。
; x4 P$ V& [5 G! a: ^
' T/ W5 [+ @) b1 B+ @/ \6 l- `Broadcom的新設計、新功能的韌體與創新技術,可降低耗電量,讓新一代具備藍芽功能的鍵盤與其它人機介面裝置(HID),可以只靠兩顆三號(AA)電池供電。 " y. S7 G: |3 G
3 a' R& ^" o$ A: A% q' g3 Q
此新參考設計採用Broadcom® 65 奈米(nm)製程技術的BCM20730 低功率HID晶片,以及數種讓無線鍵盤與滑鼠更好用的創新設計。該設計整合了USB HID模擬(UHE)支援與Broadcom的ZeroTouch配置技術,讓周邊設備能立即使用,無需配對的接收設備,因此非常適用於一體成型的桌上型電腦。
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2#
發表於 2011-12-12 11:00:36 | 顯示全部樓層
藍芽技術持續蓬勃發展,目前已有四十多億個標準藍芽晶片,被安裝在無線滑鼠、鍵盤、3D眼鏡與消費性電子產品遙控器等熱門電子產品中,以便與這些HID互通。採用Broadcom BCM20730晶片的HID,即使是連結到目前市面上舊版藍芽標準的裝置,電池壽命仍可媲美使用藍芽低功耗(LE)技術的HID,。6 f* F3 ?# F- k5 ]; h5 r3 K2 I7 ^

( k+ e: e8 U$ O! V8 }  H8 PBroadcom 已完成 BCM20730 晶片的超低功率HID參考設計,並開始提供樣品給客戶試用。 7 h6 C8 e$ S2 E! \1 u& {' n

7 b) {% J9 w& v* V1 T$ ~證言:7 G- P3 |+ q" G7 V
- o1 n# r' ~- I% r+ }
Tom Ramsthaler,Broadcom無線個人區域網路行銷部資深總監' f. F' B3 H% f2 B! e6 g, l
+ u* G& P9 N& J+ |6 D& Q
「Broadcom的創新設計提升了藍芽技術使用性,讓客戶能充分利用這個全球最普及的無線技術。這個新設計可將鍵盤電池壽命大幅提升10年,讓客戶幾乎不需要更換HID的電池,就可以獲得最佳使用體驗。」 0 M0 o; F, T$ @+ R/ m

* \& U! h* |4 o+ Q. {2 a5 T低功耗HID參考設計特色:
6 O. H9 Z+ \% U3 e, Q! c$ l7 ?6 w$ @0 x4 B1 E% S  r4 _; S
·     Broadcom BCM20730單晶片HID解決方案與參考設計,為新一代的無線周邊設備提供藍芽功能,讓這些設備能充分利用這個最普遍的連線技術。4 _; |4 H0 O7 _- C7 H
·     BCM20730藍芽晶片符合藍牙核心規格4.0版,並可支援藍牙3.0 + HS標準中的單點無線資料傳輸(UCD)與增強電源控制(EPC)。, H% x3 X. R' t: {! l4 F* Q& G4 I# A
·     可與Bluetooth® Smart Ready及其它任何符合藍牙核心規格1.1 至 4.0 版的藍芽HID主控裝置相容,例如電腦、智慧型手機、平板電腦、電視、遊戲機與機上盒等。! {0 w1 p( }. K/ h9 x8 W
·     此設計也支援HID Profile 1.1的未來升級版本,提升安全簡易配對功能(Secure Simple Pairing)與低耗電監聽模式(Sniff Subrating)的支援,讓無線電波在必要時自動調整效能,以達到最佳耗電率與效能。/ n! s; m2 U- o* {6 v
·     BCM20730整合了數種晶片外的元件,使得總物料清單成本大幅降低,相較於其他品牌產品,採用此設計的HID不僅效能更高,而且更具有價格競爭力。
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