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從美金20元低價GSM手機的單晶片發展來看, 初期是SIP (baseband + RF tranciever), 到末期90nm~65nm 就是SOC為主流,- m3 t+ q# y, u3 @# N
連RF LNA都整進來了, 只剩RF PA, SAW整不進來. 7 j, Z# L$ _* T' X
& y' Z1 V% P9 e( F, l+ x當然同一隻手機上還是有SIP: NOR flash+PSRAM, pseudo SRAM其實是DRAM, 跟flash的floating gate製程當然是大大不同,; O' [( x/ t: I* \; R6 a! _/ v
若是有SOC倒是還沒見過, 所以我的說法一開始的前提是 "相同performance的同類產品", 連製程能共用的SOC都不存在,
8 X, Q4 }2 y1 u/ m/ z) R自是無從比起.
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6 C6 s4 [3 J9 T$ }4 D9 G3 A0 F" j至於SOC的mem大多是製程研發時就一起tune的SRAM, 還沒見過Artisan embedded SRAM在low yield, 測試時只要BIST 1 \+ ?0 ~! o# M) p4 Y5 r
controller不太差也通常抓得掉fault chip./ B* w, J1 F: _# @6 [) s4 Y
% j, Z* {5 z6 s! o7 w/ O+ q; A而mixed-signal就有趣多了, 這也是國內大M (Mediatek) 小M (MStar) 的強項, 聽在V公司的朋友說, 小M的LCD monitor SOC) M8 o* u) s/ K8 V, W% p
用標準邏輯製程, 良率等同一般pure digital產品, digital yield tune好了, analog也一起上來了, 這LCD monitor SOC上的ADC, 5 m" [% [! q2 O8 ]8 y
PLL, 700Mbps LVDS Tx, 1.6Gbps serial Rx 都用標準邏輯製程, 不用mixed signal 常見的MIM/ PIP製程, 其mixed signal ; W+ u4 O6 X; i+ e6 U6 U( \/ }
design team 應該不簡單. 但由此也可見SOC市場也有其技術門檻, 買IP實是下下策, 成本很容易被追上.
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& j3 d) R2 r9 Z) ]% T2 N目前看到的SIP應用還是以hand held device為主, 由於輕薄短小的訴求對可攜式產品有致命吸引力, 所以還沒見過SIP產品
6 M+ F3 j2 D2 b. q& }是以低價為賣點, 至於SOC在玩具, DVD player, LCD monitor/ TV, 低價手機, MP3 player等激烈競爭的市場成為主流.
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7 ^* t% G. [5 G" i這些市場如HDTV SOC DIE size可不小 (8" wafer大約只有250~400顆DIE), 但是不能整合的公司先被淘汰了 (第一波的創品,
9 T1 Z- Y% e' p% s5 d; L0 `3 @2 d0 {SmarASIC, 凌越等), 買IP的出口排隊中 (凌陽賣給SiliconImage), 可見SOC tune良率的速度還是比2 chips solution簡單便宜.7 C* B0 B a F
其中Broadcom的BCM3563甚至把一堆Video/Audio/QAM的ADC/ DAC整到65nm的製程上. |
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