SiP vs. SOC!?系統級封裝帶來系統設計新優勢？

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賽靈思的All Programmable SoC在創下全新效能標竿的同時，也達成另一項重要里程碑：首批Zynq-7045元件已開始向先期試用的客戶出貨。
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OmniTek公司總裁Mike Hodson表示：「我們很高興收到第一批Zynq-7045元件，而且對賽靈思在Zynq系列元件上表現出的強大執行力印象深刻。這款解決方案將處理器與可編程邏輯元件全部整合在單一元件中，為我們帶來極大的優勢，不論在降低功耗、縮小尺寸和提升系統效能方面都超越我們現有的雙晶片設計。」OmniTek公司總經理Roger Fawcett表示：「使用1 GHz運作頻率的ARM處理系統可帶來更多功能，其中充裕的效能可執行我們的影像處理GUI，並能夠同時執行多項音訊編解碼作業和其他即時處理功能。此外，12.5 GHz的收發器可讓我們處理8個視訊串流，並可能支援10G 乙太網路，藉以在IP網路上傳送影片。」
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OmniTek公司軟體總監Richard Davies表示：「我們能否加快研發腳步的關鍵，是要視乎我們能以多快的速度，以普遍熟知的業界標準Eclipse IDE為基礎的Xilinx軟體開發套件將我們目前的軟體移植到Zynq平台。」
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除了將ARM雙核心Cortex™-A9 MPCore™處理系統的最高頻率提高至1 GHz外，Zynq-7045元件也是賽靈思All Programmable SoC系列產品中最大型的元件，內含超過500萬個等效的ASIC閘極 (35萬個邏輯單元)、16個12.5 Gb序列收發器，並具備1334 GMAC的峰值DSP效能。Zynq-7045 元件進一步提升可編程系統的整合度，它提供一個硬式PCIe® Gen 2 x8 模塊 (可利用可編程邏輯內的軟體建置PCIe x8 Gen3介面)、支援 1866 Mb/s和16 Gb/s的高效能SelectIO™技術分別提供額外的DDR3記憶體介面DDR模式的LVDS介面。

Zynq-7010元件提供更小尺寸封裝規格
賽靈思亦宣布針對Zynq-7010元件新增13x13 mm的CLG225小型封裝規格，為更多有空間限制的應用提供可編程系統整合的支援，例如工業馬達控制和成像技術、具有相機功能的駕駛輔助系統、可攜式醫療成像設備，以及各種消費性產品。

8 P% ~4 d; c; y' i9 s7 D供應時程
Zynq-7045 元件目前已開始向選定的先期試用客戶供貨，並計劃在下一季擴大供貨範圍。Zynq-7020元件從2011年12月起已向客戶供貨。客戶可洽詢當地業務代表，即日起就可運用賽靈思ISE® Design Suite 14.2設計工具著手進行設計工作。此外，賽靈思和賽靈思聯盟計畫成員也為客戶提供眾多作業系統、開發工具和開發平台，讓他們著手開發自家的軟體應用。如欲了解更多相關資訊，請瀏覽www.xilinx.com/zynq網站。另外，Xilinx的最新影展示影片中也提供更多Zynq-7045相關資訊，其中有運用可編程邏輯以硬體加速視訊應用、PCIe Gen2資料傳輸，以及9.8 Gb/s運作頻率的soft CPRI Core等多項功能。

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$ b' ~& ~5 d6 G5 o5 N+ q6 ^( z(台北訊) 隨著第三方矽智財(SIP)在先進SoC設計中的重要性日益提高，對IP供應商來說，如何加強策略夥伴關係與生態系統的建立，以提供授權客戶完整 的解決方案，並協助他們快速開發出創新產品，已成為IP業者重要的競爭優勢。

全球第三大SIP供應商Imagination Technologies便指出，其IP產品擁有廣泛的軟體驅動程式、開發工具與開發人員生態系統完整支援，這是我們建構IP解決方案不可或缺的一環，也是Imagination近年能在市場上快速成長的重要關鍵。
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根據市場研究機構Gartner日前公佈的報告，Imagination在2012年的營收成長率達36.4%，遠高於前十大SIP業者17.8%的平均成長率，表現最為優異。

; m" u7 B  A2 D% s而為了因應製程技術持續發展將帶來的更多設計挑戰，並推動公司持續成長，Imagination 不斷擴展與既有廣泛生態系統夥伴間的合作關係，包括重要的晶圓代工夥伴台積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)，以及領先的EDA工具供應商新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)和明導國際(Mentor Graphics)。

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此外，Imagination還擴大了對其所有IP核心產品的第三方支援，包含作業系統、EDA和工具供應商、晶圓代工、中介軟體等、和其他多方面的支援。
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Imagination專注於為所有IP方案進行功率、效能和面積的最佳化設計，包括業界領先的PowerVR GPU、廣受歡迎的MIPS CPU和其他IP核心。有鑑於GPU日益成為影響下一代SoC的面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積的目標。
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5 Y) \; k% E1 u) ]+ a為解決這項挑戰，在Imagination與台積電擴大的合作關係中，雙方計畫將Imagination領先業界的PowerVR Series6 GPU與台積電包括16奈米FinFET製程技術在內的最先進製程技術結合在一起，以開發出高度最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

透過與台積電的合作關係，將可運用標準單元庫和記憶體巨集(memory macro)最佳化等技巧，讓Imagination針對最先進製程技術來進行其IP核心的最佳化處理，並獲得顯著的PPA(功率、效能、面積)提升。

此外，近來在行動GPU IP領域有亮眼表現的Imagination，該公司自2006年起便展開了PowerVR Insider開發人員計畫。PowerVR Insider已持續成長為目前市場上最完備的行動繪圖生態系統，已有超過3萬名成員參與，涵蓋了遊戲開發、中介軟體、先進UI設計、3D導航和視訊等各種技術領域。
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因應未來會有更多的多媒體與連接性技術被整合到SoC的發展趨勢，Imagination將持續強化與業界夥伴的合作關係，以進一步擴展其SIP產品組合到消費、網路等更廣泛的應用，並協助其半導體授權客戶與OEM/ODM業者能獲得所採用SIP的最大效益，開發出具差異化特性的產品。
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) [9 r$ u. g, J, t在即將於6月26日和6月28日兩天分別在新竹、台北兩地舉行的年度IMAGINATION高峰論壇中，除了將詳細剖析Imagination的完整SIP產品組合，Imagination的重要生態夥伴台積電與聯發科技還將發表專題演講。想要瞭解最新的SoC設計與技術趨勢，並與Imagination的生態夥伴互動交流，請不要錯過了這個絕佳機會！更多活動詳情：http://www.digitimes.com.tw/seminar/imagination_20130626/