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賽靈思推出PCI Express 3.0標準整合式模組解決方案 加速設計生產力與提高系統效能' _) c1 `/ Y4 q6 H% U9 c! I% t
賽靈思推出領先業界的PCI Express 3.0硬式模組與1866 Mb/s DDR3解決方案! u* U. z1 [$ ~
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)宣佈針對採用Virtex®-7現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)整合式模組的設計推出全新解決方案;這款整合式模組可支援PCI Express® 3.0 x8規格與DDR3外接式記憶體,為開發人員提供可立即著手設計支援PCI Express 3.0 相關設計所需之建置模組。賽靈思支援PCI Express 3.0的整合式模組配合支援中階速率(mid-speed grade) 元件的1866 Mb/s高速記憶體介面,可讓客戶針對系統頻寬需求高的通訊、儲存、伺服器等應用設計各種系統。
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相較其他記憶體解決方案,賽靈思的解決方案可提供高出40%的效能優勢,並藉由在中階速率元件中提供最高記憶體資料率,以及在Virtex-7 XT元件中提供單源I/O虛擬化(single-root I/O virtualization)與多功能端點等內建功能,協助客戶提高設計生產力,並滿足資料中心與雲端運算等各種與日俱增的需求。 |
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