台灣將投入22億經費 打造世界級RFID產業重鎮

tk02561

【桃園訊】成立於2006年的相豐科技股份有限公司，主要股東及經營團隊來自半導體設計及封裝製造，定位為RFID標籤設計製造及解決方案的供應者，提供晶圓層級RFID P-CSP?、RFID天線、嵌入物（Inlay）的設計及製造，以及標籤(Tag)的製作代工及成品銷售，近期已將應用領域擴展至圖書館、洗衣市場及冷鏈物流產業。

4 O0 X* _1 |7 `相豐科技總經理黃祿珍表示，開發出利用傳統SMD設備結合捲帶式包裝機與基板或天線的接合技術，此技術可取代高成本的覆晶封裝技術，以低成本的消費型IC封裝概念，有效降低成本。因應RFID 應用的多元化，該公司的RFID P-CSP?不僅可應用於PET-Al、 PET-Cu天線，也可組裝於FR-4、PI等天線，是目前業界唯一可應用於多元化天線材質的技術。由於整個RFID應用市場於今年明顯醱酵，可適用產業日愈普及，因此，該公司在成熟技術與穩定品質的基礎上，樂觀預估明年營收將可有倍數成長。　
' H9 y( A6 \$ R6 w+ }. O( S
相豐科技目前代工產品線包含高頻（HF）、超高頻（UHF）的Strap、Inlay及Tag。此外，鑑於整合系統服務對客戶的重要性，該公司已與多家RFID SI公司、RFID IC供應商合作，提供自行設計的RFID標籤成品銷售。