嵌入式x86 CPU平台首選？

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中華電信採用此一全新多媒體處理器      提供消費者先進資訊及娛樂服務

英特爾公司今天於英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 宣佈推出高度整合的消費電子裝置(consumer electronics, CE) 專用之多媒體處理器，將提供數位機上盒 (set top box) 、網路式多媒體播放器等新一代裝置的核心動力，帶給消費者先進的家庭資訊和娛樂服務。
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Intel® CE 2100 媒體處理器(Intel® CE 2100Media Processor) 採用完整的系統單晶片 (System-on-Chip, SoC) 架構，將 1GHz處理核心和強大的影音處理、繪圖及輸入輸出 (I/O)零件整合在單一晶片上。由於高度整合零組件設計對市場日益重要，因此消費性電子廠商均努力加快產品上市速度，並開發更有智慧、更具高成本效益的消費電子設計，提供更佳的處理效能、彈性和成長空間，以滿足先進的高營收網路服務市場需求，如網路電話(VoIP) 、影像電話、互動式遊戲、加強型卡拉OK和網路學習等。  

英特爾消費性電子事業群總經理雷振基 (William O. Leszinske Jr) 表示：「對消費性電子產業而言，網際網路帶來龐大的破壞性創新 (disruptive) 商機。英特爾與消費性電子系統廠商合作，提供新式智慧型裝置的核心動力，將有助於加速推動精彩的新式網際網路資訊和服務，並為消費者帶來家庭視訊娛樂經驗。」  

. |& u1 k- [+ k. h! y台灣電信服務業領導廠商中華電信 *的多媒體隨選視訊服務 (MOD) 已開始採用此款新型SoC 多媒體處理器。中華電信將利用新英特爾多媒體處理器平台，拓展高畫質視訊內容、卡拉 OK、網路銀行和網際網路學習服務，為消費者提供新型的網路應用模式。英特爾和中華電信將共同進行研究，深入瞭解台灣消費者需求和期待，進而協助中華電信設計和部署能促進消費者透過電視媒介獲取資訊內容和服務方式的解決方案。
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英特爾也與多家消費性電子業者合作，將先進視訊和互動式服務帶給消費者。華碩公司今天也展出採用英特爾 SoC多 媒體處理器的機上盒。Digeo*公司 計畫推出Moxi多房間用高畫質 (HD) 數位多媒體錄影機。 OKI* 和ZTE* 兩家公司亦將生產以 Intel CE2110 Media Processor為基礎開發的機上盒。而系統整合業者華電聯網(Hwacom) 計畫運用新英特爾媒體運算平台，提供網路電視 (IPTV) 應用層。除此之外，RADVISION* 公司將提供VoIP 和視訊會議功能；Amino Communications* 公司將提供 IntAct™ IPTV用戶端軟體，而Verimatrix* 公司將以新媒體運算平台為基礎，提供內容保護軟體。  
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& S1 C" {, L6 X" I) X華碩電腦寬頻事業處副總經理馮震宇說明：「提到機上盒，最重要的需求之一是必須具有可擴充的處理效能，以滿足先進應用和支援新服務需求。就支援先進功能和提供未來應用成長空間而言， Intel® CE 2100媒體處理器所提供的 效能水準是不可或缺的重要因素。此款英特爾平台解決方案是為多功能裝置所設計，就這方面而言，它將比傳統機上盒表現更為優異。因此華碩可充份發揮英特爾的多媒體處理器功能，為客戶提供更高的價值。」  

Intel® CE 2100 媒體處理器包括功能強大的內嵌式 1GHz Intel XScale®中央處理器、MPEG-2和 H.264硬體視訊解碼器、DDR2 記憶體介面、2D/3D 繪圖加速器，並具有模組化軟體開發環境的支援。該平台架構也讓消費性電子研發者和製造商得以提供純粹的網際網路式 (IP) 或混合式機上盒，透過網際網路或數位廣播通路接收資訊內容。

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AMD Geode™ LX 800 @ 0.9W處理器進一步擴大溫度應用範圍
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台北—2007年5月31日—AMD（NYSE: AMD）於今日宣佈推出新款AMD Sempron 2100+處理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W 處理器，進一步擴大其嵌入式解決方案之產品陣容。其中，AMD Geode LX800 @0.9W處理器能在極端溫度環境下運作，大幅創造嵌入式設備發展的可能性。藉由不斷地延伸嵌入式產品的新功能，AMD充分展現出針對嵌入式市場持續擴張且高度客制化需求，提供最佳處理器產品的承諾。此外，AMD亦堅持開發基於產業標準平台之各種創新技術，以協助客戶縮短產品的設計週期與上市時程。
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0 i9 A& [- Y2 t; r: {8 |新推出的AMD Sempron 2100+處理器不但支援無散熱風扇系統設計，更將AMD64高效能技術整合在僅有9瓦的低功耗規格之中。該款處理器能為專注高效能及功能性單板電腦及嵌入式客戶端系統的開發業者，提供多項特出優勢，並相容於最近發表的AMD M690T晶片組。新處理器採用具備高耐摔且耐震規格的Socket S1插槽，可針對強固型運算產品提供高可靠度的性能。
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對應用於各種嚴苛運算環境的嵌入式設備而言，是否擁有高度彈性運作溫度範圍是判定嵌入式裝置價值的關鍵性能之一。包括電信基礎建設(有線、無線、MSB/MSC)、單機板電腦、汽車與運輸系統，以及工業控制與監視在內等嵌入式設備應用，通常必須能夠在攝氏零下40度至85度的操作溫度下運作，而AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器正符合如此嚴苛的溫度要求。

/ E6 r2 c4 t" U2 ~( V' cAMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示，藉由此一新款超低功耗AMD Sempron處理器加入我們的產品陣容，以及進一步擴充我們Geode產品線可支援的運算溫度環境，AMD實踐了為嵌入式方案市場推出以客戶為中心之創新產品的承諾。接下來，AMD將持續為嵌入式產品客戶提供符合他們需求的產品與工具，以協助他們快速針對市場推出高效能、低功耗的產品。
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眾多嵌入式機板製造商亦將運用支援大溫度範圍的AMD Geode LX處理器，開發出各種新產品，這些廠商包括研華（Advantech）、研揚科技（AAEON）、磐儀科技（Arbor）、威達電（ICP）及廣積科技（IBase） 。其中，威達電（ICP、青雲科技(Albatron)、研揚科技（AAEON）和磐儀科技（Arbor），將推出搭載新款AMD Sempron 2100+ 處理器 Model的機板。

8 ^' E5 x. C4 b/ m9 Z; h關於AMD Geode處理器系列
AMD Geode™ LX 700 @ 0.8W處理器、AMD Geode LX800 @ 0.9W 處理器，以及AMD Geode LX 900 @ 1.5W 處理器，將x86的性能與多樣化的特色帶入娛樂、商務、教育及嵌入式市場等應用領域。

  P% ^+ b- C7 N' x' a0 k2 F; K% O對於各種性能要求極高的嵌入式應用，AMD Geode LX 900 @ 1.5W為最先進的Geode LX處理器。雖然並非每種應用都需要此種高階等級功能，但當系統需要最頂尖的效能時，AMD Geode LX 900 @ 1.5W處理器即可立刻派上用場。AMD Geode LX處理器的整合式創新架構，為業界最省電之x86解決方案，能帶來更長的電池續航力，以協助業者開發各種小型化產品。

6 c- ^) F, q0 C: O8 v9 ?[ 本帖最後由 jiming 於 2007-5-31 08:41 PM 編輯 ]