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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解, 7 m% F) R% q7 d7 b% T
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不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.! r# l1 B) k' c Q( w8 c5 ]
3 |# Q6 x5 \* h! w: [# G. m不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm9 [8 u) n% z0 [
) L! G6 B* |2 H+ \' {2 psystem level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
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, P% A8 g( o! S1 }& C4 d的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的," m/ D& i& `( [; `* S4 U
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為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔* c* w @, }' H* ?" h/ @
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出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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狗仔卡
發表於 2009-6-3 10:36:11
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