ASIC設計工程師如何保住飯碗？

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安森美半導體與空中巴士完成合作開發用於A350 XWB 飛行控制電腦的複雜ASIC
( V: L4 u. n7 y4 @$ h6 Q安森美半導體的110 nm製程技術平台達致開發關鍵航空應用的高度可靠方案

+ P/ |; P3 G* @5 H$ |* y2013年6月17日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機製造商空中巴士(簡稱“空巴”)完成合作開發及投入生產一款複雜的專用整合電路(ASIC)，應用於空巴A350 XWB寬體飛機的飛行控制電腦。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110奈米(nm)製程技術，在安森美半導體美國奧勒岡州的Gresham工廠製造。JEKYLL項目的完成，反映了雙方從可行性評估到第一次即對原型到按期為A350 XWB量產的成功合作。

  q1 s5 g0 p  A. Q9 r$ s此ASIC的設計符合D0-254航空要求，並滿足空巴嚴格的可靠性及產品長壽的需求，為空巴A350 XWB飛機的飛行控制主電腦提供優化的性能。安森美半導體被選中參與這個項目的原因有多種，包括公司在複雜ASIC開發方面的專業知識和技術、著力於軍事及航空應用、一流的品質水準、毫無疑問的長期產品支援，以及對D0-254要求的深入瞭解。
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3 N1 U. h/ d1 S安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓製造、整合式被動元件(IPD)及成像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說：「能成功開發這複雜的ASIC是空巴與安森美半導體通力及詳細的合作成果，彰顯我們致力於服務講究高可靠性的航空市場。我們公司內部的110 nm技術極適合於此要求高性能的應用，是我們從40 nm到0.35 µm之強固技術方案組合的一部分。」

歡迎蒞臨安森美半導體於2013年6月17日至23日在2013巴黎航展的展台(2B館H58展位)。更多有關此航展的訊息，請參考：http://www.paris-air-show.com/。

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ASIC工程师
6 U. _3 \/ X7 y. P- Y公      司：High-technical IC supplie with commercial FPGA intellectual property
: d" }9 ~# O, b. g! z6 c( H! f工作地点：北京
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职位描述
  j3 D2 j; q4 W  s7 }1 e3 E5 {1.微电子相关专业硕士学历, 3+年ASIC前端工作经验（不含在校、实习）;  
2.熟悉并参与过ARM或MIPS等常用SOC架构的设计、应用,对SOC架构及常用外设的工作原理有深入理解。
3.精通verilog语言，能够独立完成verilog module design，拥有良好编程习惯codingstyle。
6 O7 j  g9 R4 Q+ p- ?; B& q+ {' X# o* ^4.能够独立完成单元级仿真，在系统仿真中承担部分工作。
5.至少1次成功流片经验。
" F! G' o& G; W/ x4 b( }; X3 ~, a6.对synthesis、sta、dft等有一定了解。
  T( X. e; l6 q/ K3 [7.良好的团队合作精神

职位要求
全部或部分满足以下条件者优先考虑：
1.有在大型asic公司工作经验，深入理解其企业文化。
2.熟悉验证方法学;熟练使用SystemVerilog等专用语言进行验证平台的搭建和维护。对Testcase规划、覆盖率分析、门级仿真、ATE testpattern产生等有实践经验和深入理解。
$ R' ?0 m2 ^; p. U7 r( i$ D3. 丰富的fpga emulation经验，能熟练进行板级debug，编写调试简单driver。
0 n, W, I4 F7 p9 T4．对芯片系统架构有一定理解，能进行子系统级别的独立规划设计。对以下知识中的至少2种有实际经验：
5 Q. w+ x8 R3 P/ Z/ NARM/MIPS/8051 CPU及其架构,
' h9 p' l9 L1 u: W. M% u- n5 t: rAMBA(AXI/AHB/APB) 总线、OCP,  
9 i. ?. Z) J1 P& Z0 r1 dUSB(3.0/2.0/1.1,  
  r: L1 ^1 S) `- D) Q8 }  ^( ]NAND/Nor Flash/S-flash controller
DDR（2.0/3.0）controller/PHY
0 s, B7 w) M! {9 m" Y# ?low power design,  
9 [, Q" s/ w, I$ ~4 _% jchip level clock/reset generation and control,  
) H' O9 G+ l5 ~0 g8 O: E" `; oSD card controller, SATA,sim card  
+ L9 G2 i9 l" p1 U) N1 Y$ Zsoc基本外设 (SPI/ GPIO/timer/WDT/I2S(SSI)/I2C/UART),
Ethernet,  
" h$ _5 }) b! z8 J) I" ^9 j/ g+ xJTAG, etc.

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西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--eASIC Corporation：
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; |# h" Q  c$ l) C  @人物：
2 _" b9 r' c5 p/ z# O# g
領先的單光罩自適應ASIC設備供應商eASIC Corporation將由eASIC無線業務主管Christian Lanzani博士擔任代表，負責整體無線策略，包括無線存取、去程傳輸(fronthaul)連線、基頻處理和回程傳輸解決方案。
" m# F) |0 }  E: U: W
事件：

eASIC將作為聯合贊助商參加Wi-Fi世界高峰會、去程傳輸暨C-RAN高峰會(Wi-Fi World Summit & Fronthaul & C-RAN Summit)，展示C-RAN去程傳輸在部署方面的挑戰，提供eASIC解決方案的細節。展示過程將包括無線存取、CPRI over OTN轉換器和基頻集區，包括L1硬體加速的使用案例。
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8 O4 |, \( _% A1 z時間：2014年10月29日，週三
地點：西班牙巴賽隆納赫斯珀裡亞塔樓酒店(Hesperia Tower Hotel)

: N$ |5 y! G  e, l$ V! u如需瞭解有關eASIC Corporation的更多資訊，請造訪www.easic.com。Wi-Fi世界高峰會、去程傳輸暨C-RAN高峰會細節可以從以下網址獲得：http://wifiworldsummit.com/。

, n8 \' [& B/ H( ^$ j關於eASIC

3 B* a: c. _! f! t% r' j' i# s! eeASIC是一家無晶圓廠半導體公司，提供突破性的單光罩自適應ASIC設備，旨在顯著降低客製化半導體設備的整體成本和縮短投產時間。使用通孔層客製路由的專利技術實現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及單晶片系統設計。這種創新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著低於傳統ASIC的新一代ASIC。eASIC Corporation是一家私人公司，總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology, NASDAQ:STX)和Evergreen Partners。如需eASIC的更多資訊，請造訪www.easic.com。