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[經驗交流] ASIC設計工程師如何保住飯碗?

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1#
發表於 2013-6-17 17:40:52 | 顯示全部樓層
安森美半導體與空中巴士完成合作開發用於A350 XWB 飛行控制電腦的複雜ASIC : {6 a% j% c+ j+ Q" }  T
安森美半導體的110 nm製程技術平台達致開發關鍵航空應用的高度可靠方案5 p; `  k3 V( M; ~) v
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2013年6月17日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與領先的飛機製造商空中巴士(簡稱“空巴”)完成合作開發及投入生產一款複雜的專用整合電路(ASIC),應用於空巴A350 XWB寬體飛機的飛行控制電腦。這定制硅方案的代號為JEKYLL,使用了安森美半導體內部的110奈米(nm)製程技術,在安森美半導體美國奧勒岡州的Gresham工廠製造。JEKYLL項目的完成,反映了雙方從可行性評估到第一次即對原型到按期為A350 XWB量產的成功合作。. m; P% r  q$ ]/ h
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此ASIC的設計符合D0-254航空要求,並滿足空巴嚴格的可靠性及產品長壽的需求,為空巴A350 XWB飛機的飛行控制主電腦提供優化的性能。安森美半導體被選中參與這個項目的原因有多種,包括公司在複雜ASIC開發方面的專業知識和技術、著力於軍事及航空應用、一流的品質水準、毫無疑問的長期產品支援,以及對D0-254要求的深入瞭解。
3 o! M) J  W2 K0 S7 x* e- y! |4 w! @. r& [/ d  Z
安森美半導體軍事/航空、數字、晶圓製造、整合式被動元件(IPD)及成像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說:「能成功開發這複雜的ASIC是空巴與安森美半導體通力及詳細的合作成果,彰顯我們致力於服務講究高可靠性的航空市場。我們公司內部的110 nm技術極適合於此要求高性能的應用,是我們從40 nm到0.35 µm之強固技術方案組合的一部分。」
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歡迎蒞臨安森美半導體於2013年6月17日至23日在2013巴黎航展的展台(2B館H58展位)。更多有關此航展的訊息,請參考:http://www.paris-air-show.com/
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2#
發表於 2013-11-19 09:00:29 | 顯示全部樓層
ASIC工程师
5 p1 Q) e  ?9 R. P* c5 S9 j5 x公      司:High-technical IC supplie with commercial FPGA intellectual property4 p' n- r' L  }  Q- s, `
工作地点:北京+ F# r( [. ^2 F& v
" }; o& S: z1 X, j9 ^: y
职位描述* e$ l& ~* g9 e; s( o/ S1 r
1.微电子相关专业硕士学历, 3+年ASIC前端工作经验(不含在校、实习);  9 E, G" j1 A8 F6 z' {& B
2.熟悉并参与过ARM或MIPS等常用SOC架构的设计、应用,对SOC架构及常用外设的工作原理有深入理解。
$ H3 x9 T0 X6 z3.精通verilog语言,能够独立完成verilog module design,拥有良好编程习惯codingstyle。
3 `6 ?# t/ c; n3 a5 i' L4.能够独立完成单元级仿真,在系统仿真中承担部分工作。
3 ~; P( b3 _# b5.至少1次成功流片经验。 2 F9 i' p4 J' t$ A
6.对synthesis、sta、dft等有一定了解。 ( T# T; T! i8 W' l1 I1 U
7.良好的团队合作精神 : p' n. P; j$ m3 C, s6 t

% |! Z: Z1 K) O! a3 R% Y' E职位要求
9 Y+ u$ b+ T0 B" c全部或部分满足以下条件者优先考虑:
; E9 v+ N. V6 |- R9 b1.有在大型asic公司工作经验,深入理解其企业文化。 ) X; z! n+ y( ?0 v( d
2.熟悉验证方法学;熟练使用SystemVerilog等专用语言进行验证平台的搭建和维护。对Testcase规划、覆盖率分析、门级仿真、ATE testpattern产生等有实践经验和深入理解。 5 k: H2 @# ^/ s$ }7 @: U
3. 丰富的fpga emulation经验,能熟练进行板级debug,编写调试简单driver。 0 s2 |7 N# j5 j2 }
4.对芯片系统架构有一定理解,能进行子系统级别的独立规划设计。对以下知识中的至少2种有实际经验: 4 l; s- L7 v- Y( y$ v: g) Z5 r
ARM/MIPS/8051 CPU及其架构, ) }! b7 F9 ~/ D
AMBA(AXI/AHB/APB) 总线、OCP,  
8 Z) Y( }* \% v4 T: ]2 CUSB(3.0/2.0/1.1,  
% f1 u4 A. R) v; j1 MNAND/Nor Flash/S-flash controller
: w" i+ Y9 g2 X% p3 A" ]! m, cDDR(2.0/3.0)controller/PHY
2 W$ Z$ Y& Y4 jlow power design,  
( E5 x) r- F3 n0 f5 A- l+ ]chip level clock/reset generation and control,  
  M# D, {5 ?7 ySD card controller, SATA,sim card  
( b5 s  D0 q' }# p' U6 g) C  j; s. Q- Hsoc基本外设 (SPI/ GPIO/timer/WDT/I2S(SSI)/I2C/UART), ) [+ f8 T: L) }  n) H" q
Ethernet,  , ?, V* u) \  h7 `# ^* N
JTAG, etc.
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3#
發表於 2014-10-29 08:13:11 | 顯示全部樓層

ASIC Corporation將展示節能、高頻寬效率的C-RAN解決方案

西班牙巴賽隆納--(美國商業資訊)--eASIC Corporation:' o! f) u2 G0 x* k% l- }6 b0 v

$ O+ _" u+ Y' q5 _1 b; u人物:
! h7 ^- r" b8 o* [; w; h8 l  Q' c* v2 j8 y3 }( d$ r
領先的單光罩自適應ASIC設備供應商eASIC Corporation將由eASIC無線業務主管Christian Lanzani博士擔任代表,負責整體無線策略,包括無線存取、去程傳輸(fronthaul)連線、基頻處理和回程傳輸解決方案。
' q  V1 ^' j: ~9 n  i% R, W
5 I( J! b9 k4 \! w事件:
7 l: d' p& Q, c, p
, a' G  c! d! k* o- @8 A4 s- }eASIC將作為聯合贊助商參加Wi-Fi世界高峰會、去程傳輸暨C-RAN高峰會(Wi-Fi World Summit & Fronthaul & C-RAN Summit),展示C-RAN去程傳輸在部署方面的挑戰,提供eASIC解決方案的細節。展示過程將包括無線存取、CPRI over OTN轉換器和基頻集區,包括L1硬體加速的使用案例。
  W7 S7 C. D6 K3 r- k7 U9 a1 H# v  j. a8 m" q9 T2 F
時間:2014年10月29日,週三 . @2 \* k% X5 h* W# X8 X. M
地點:西班牙巴賽隆納赫斯珀裡亞塔樓酒店(Hesperia Tower Hotel)
) B) T# O5 S9 P- a4 z; ^" ?2 c1 B" v
% e& n" Z# F, U如需瞭解有關eASIC Corporation的更多資訊,請造訪www.easic.com。Wi-Fi世界高峰會、去程傳輸暨C-RAN高峰會細節可以從以下網址獲得:http://wifiworldsummit.com/
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0 P0 C5 p6 j4 F/ J% d/ `5 S關於eASIC
( [1 R6 x7 ?& n1 V  f4 e3 b; Z( z7 k3 F6 `
eASIC是一家無晶圓廠半導體公司,提供突破性的單光罩自適應ASIC設備,旨在顯著降低客製化半導體設備的整體成本和縮短投產時間。使用通孔層客製路由的專利技術實現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及單晶片系統設計。這種創新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著低於傳統ASIC的新一代ASIC。eASIC Corporation是一家私人公司,總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology, NASDAQ:STX)和Evergreen Partners。如需eASIC的更多資訊,請造訪www.easic.com
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