Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 33780|回復: 48
打印 上一主題 下一主題

[經驗交流] ASIC設計工程師如何保住飯碗?

  [複製鏈接]
1#
發表於 2012-6-29 17:17:19 | 顯示全部樓層

日立採用明導國際Olympus-SoC佈局與繞線平台開發重要ASIC晶片

2012-06-06-明導國際今天宣佈,日立公司(Hitachi, Ltd.)已採用Olympus-SoC™ 佈局與繞線系統開發大型ASIC晶片,並已成功達成40奈米、9000萬邏輯閘設計的投片。0 V6 a' v' i* `( ?# d( r

5 q( }% O/ w' a7 g# U6 H日立公司資訊與電信系統部門MONOZUKURI創新中心的資深總監Kazuhisa Miyamoto表示,「日立透過採用Olympus-SoC的大型展平(flat)模式功能,輕鬆達成了9000萬個邏輯閘設計的時序收斂。Olympus不僅能夠更容易、更快速達成設計收斂,還能得到更好的結果品質。明導國際與我們的研發部門保持密切溝通,每當我們遭遇困難時,都能迅速提供支援。能以Olympus-SoC成功完成投片,對我們的業務發展來說深具意義。」+ x* X( |. }1 I( N% i& [# o
/ X$ ~5 X9 \6 _& k' k
Olympus-SoC佈局與繞線平台的獨特、專利架構是專為解決大型、複雜IC設計問題所開發。Olympus-SoC擁有非常精簡的資料庫,能以展平模式處理具備數千萬個邏輯閘的全晶片設計。再結合原生多角多模最佳化技術,能改善大型晶片和多模多角情況的時序和訊號完整性。此系統亦提供多電壓、低功率設計的完整支援,包括時脈樹最佳化和漏電流降低的先進演算法。Olympus-SoC繞線器也可用來處理先進製程節點的複雜設計規則檢查(DRC)和可製造性設計(DFM)需求,包括樣式比對和以優先級為基礎的(priority-based)建議規則支援。Olympus-SoC系統可與Calibre®驗證和可製造性設計(DFM)平台緊密整合,能以簽核驗證 解決設計階段的製造變異性。) e) i# K$ [" P* w" p& W1 e
6 ~& H- y/ u9 {7 g. ^
明導國際佈局與繞線部門總經理Pravin Madhani表示,「許多以舊式架構為基礎的佈局和繞線工具,到40奈米和28奈米節點就已不敷使用,因為它們無法協助設計人員克服千萬個邏輯閘設計的複雜度,以及高效能與低功率挑戰。Olympus-SoC架構是專為因應更小幾何節點的容量、效能和低功率需求所建置。Olympus-SoC還能與Calibre緊密結合,讓設計人員建立可滿足晶圓廠所有簽核需求的“第一次就正確”設計,不再需要耗費高成本進行重覆設計。」
回復

使用道具 舉報

2#
發表於 2014-6-12 10:46:55 | 顯示全部樓層
Junior Physical Design Engineer
0 N7 t1 S. n/ R$ [0 B2 l- z! n/ h2 [+ e2 p6 O* l& R
公      司: famous IC company. P% H" ^3 t  j. P( _1 k. ?
工作地点:北京
- L: l  y) l5 r9 c% A8 \' x! \
- B0 h& L7 O' N, RPosition Tasks, Duties and Responsibilities & t% |( n# ?* a
The ASIC Physical Design Engineer will:
# E3 r3 S$ T) v        Complete third party IP integration and ensure vendor guidelines are followed.
  L% g0 R; V# W1 E        Responsible for physical verification (DRC/LVS). " n' G4 G% N  x# T7 c* I# r* I) V
        IO ring design, fullchip floorplan. / R3 E$ M! v- J; a
        Block level implementation. , w8 v! Q1 V: ], m% b: B
        Work with front-end engineers to resolve problems and achieve design closure.
4 u6 z9 r7 {& C& [* T: _/ t3 Z
- f. u1 `( Q! p2 U* P* h. H% uCandidate Qualifications: # C) ~6 F3 \" W! E! b$ o: U
Candidate must: ( l* J8 B9 s- d: }8 K) a
        Hold BSEE (MS preferred).
- j" ]0 t! F0 l% u9 Z+ e, W        Have minimum of 3 years hands-on experience in full flow IC back-end physical design and verification ' C. V: l( D2 S+ N) c
        Be able to complete block and chip level tapeout quality LVS and  LVS and DRC. 1 a9 k3 b' _( _) d8 q  t( ~" |
        Have the ability to independently identify and resolve design, tool, and flow problems.
8 P2 ?. N4 M$ G$ J4 f        Have related timing and physical concept.
# l, H3 u$ Q5 \" r        Be able to design and implement physical design strategies and methodologies for deep submicron designs.! [! w& {3 a/ \% P/ Q  H
        Familiar with EDA tools. 2 |7 w6 f& N) x  J7 Q- O. ^; X
        Familiar with Linux environments.  
4 p2 m* F0 o) a! j
8 m" K2 K: S/ u! `$ O" {1 L' x2 f" CAny of the following is beneficial:
  J$ L0 D, v% e        STA constraint design
6 U5 Q+ G' R( O2 h! @       Equivalence checking ?RTL to gates, and gates to gates.
回復

使用道具 舉報

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-18 03:36 PM , Processed in 0.115514 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表