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BelaSigna® R262的優勢, T/ K- k4 R u4 L& n1 Q. S
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易於整合:無須特別調整、校準或使用外部元件4 Z2 p* R* J, E! i. V& w; t
多能語音捕獲:無論聲音環境及手持設備的使用方向如何,皆提供一致有效的語音捕獲/ p: V+ c4 O) v6 I! Y; {
設計靈活:對工業設計沒有約束,在麥克風型號及佈局提供更自由的選擇
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BelaSigna® R262整合了一個數位訊號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及記憶體,採用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝,所須的電路板空間小於通常須採用額外外部元件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程,説明工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。 . h& L( ?5 T; }% P+ c
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安森美半導體可攜音訊產品資深總監Michel De Mey說:「 BelaSigna® R262是獨特的現成可用方案,用於帶有極複雜語音管理設計挑戰的通訊設備。隨著客戶對語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高,尤其是在快速擴充的VoIP市場,設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna® R262這樣的技術尤為重要,幫助他們設計出極具吸引力之通訊設備,不論何地及怎樣通訊,都提供清晰語音。」
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' W% D! U g3 s" q價格
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: R9 J5 v) _. R$ \- G) @7 YBelaSigna® R262採用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝,每10,000片批量的單價為2.00美元。 |
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