SoC的最大挑戰!?

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隨著半導體技術接近0.1微米，電晶體變得越來越便宜。即使是成千上萬個電晶體的成本也只不過那麼一點，以至處理器或可編程器件開發者會欣然買下這些電晶體，以盡可能地提高性能。

事實上，向標準處理器的延伸越來越平常。儘管這些處理器是標準的，卻仍然是模組化的，可以根據市場需要選擇使用或不使用處理器。重要的是，它們的存在將使許多重要應用的基礎處理器的性能提高一個甚至兩個數量級。

+ [) |; x% D" e9 E這些例子包括針對智慧卡的MIPS32 4KSc內核，它可以利用擴展提高5 倍的加密和解密性能。Intrinsty 的新型FastMATH產品就利用了創新的電路方案和矩陣處理擴展，預期採用0.13微米時的運行頻率可達2GHz，而在0.10 微米時可達4GHz。
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9 |. A& n' x, {( `- b每一代產品都有更多的特性和功能，而可編程器件可實現無數的應用。由於集成帶來的巨大的經濟優勢，每個新的SOC都越來越多地具備了優於其他板上IC的功能性。大家認為 SoC 新的系統所帶來的最大挑戰在哪一項呢？會有共同的看法嗎？