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SoC 系統開發者的IC最重要抉擇是哪個?

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1#
發表於 2013-10-30 11:58:48 | 顯示全部樓層
Altera發佈Stratix 10 SoC中的四核心64位元ARM Cortex-A53
: A% ^: j+ L7 P1 Q採用Intel的14 nm三柵極製程製造,Altera Stratix® 10SoC將實現業界最通用的異質架構運算平臺6 K# n" O4 ]7 A( K5 {3 C3 t) D

( T* Z# _- P% A7 _: l4 o" O2013年10月30日,台灣——Altera公司(NASDAQ:ALTR)宣佈其採用Intel 14nm三柵極製程製造的Stratix 10 SoC元件將具有高性能四核心64位元ARM Cortex™-A53處理器系統,這與該元件中的浮點數位訊號處理(DSP)模組和高性能FPGA架構相得益彰。與包括OpenCL在內的Altera高階系統層級設計工具相結合,這一個通用異質架構運算平臺在很多應用中都具有優異的自我調整性、高性能、高功率效益比和設計效能,其應用包括資料中心運算加速、雷達系統和通訊基礎設施等。
6 p' }( H2 E4 g
% L3 O2 \, b. M. R& _& S' A; _ARM Cortex-A53處理器是SoC FPGA最先使用的64位元處理器,由於該處理器的性能、功率效益、資料傳輸量以及很多先進的特性,因此,非常適合用於Stratix 10 SoC。Cortex-A53是功率效益最高的ARM應用類處理器之一,而採用14nm三柵極製程實現後,其資料傳輸量要比當今性能最好的SoC FPGA還要高出6倍。Cortex-A53還具有很多重要的特性,例如,支援虛擬化、256 TB儲存、支援ECC的L1和L2快取記憶體等。而且,Cortex-A53核心能夠運行在32位元模式下,無需修改,就可以運行Cortex-A9上執行的作業系統和程式碼,這樣Altera 28nm和20nm SoC FPGA客戶能夠平順的進行升級。
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+ y. z! {' h; `# }# d9 w6 u. OARM處理器業務執行副總裁兼總經理Tom Cronk評論表示:「ARM非常高興看到Altera採用功率消耗最低的64位元架構,良好的完善了DSP和FPGA處理單元,進而建立了先進的異質架構運算平臺。Cortex-A53處理器具有業界一流的功率效益和出眾的性能表現,由ARM輔助支援系統以及創新的軟體組織為其提供支援。」
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2#
發表於 2013-10-30 11:59:02 | 顯示全部樓層
Altera Stratix 10 SoC採用Intel 14 nm三柵極製程和增強高性能架構,可程式設計邏輯性能超過了1 GHz,核心性能比當前高階28-nm FPGA提高了兩倍。' e. r. K$ Q: K( _, o5 c* d

  z0 X, G* R- U3 K1 t尖端的嵌入式研究公司Linley集團首席分析師Linley Gwennap評論表示:「高階網路和通訊基礎設施迅速向異質運算架構發展,以達到最高的系統性能和功率效益。Altera在Stratix 10 SoC上所做的工作,包括矽晶片融合和高階設計工具支援等,讓Altera能夠率先交付異質架構運算平臺,以及把握無數的機遇。」
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" D0 t- f9 s& B透過對其第三代SoC系列產品的ARM處理器進行標準化,Altera將實現軟體相容,提供公共ARM輔助支援系統工具和作業系統支援。嵌入式開發人員採用業界唯一的FPGA自我調整除錯工具——具有ARM Development Studio 5 (DS-5™) Altera®版工具套件的Altera SoC嵌入式設計套裝EDS(嵌入式設計套裝),以及Altera針對OpenCL的軟體發展套件(SDK),透過OpenCL高階設計語言開發異質架構系統,進而加快了除錯週期。
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% ~/ w- N3 V; A; A5 OAltera企業策略和市場資深副總裁Danny Biran評論表示:「採用Stratix 10 SoC,設計人員將擁有功能強大的通用異質架構運算平臺,實現創新,其產品能夠更迅速上市。矽晶片融合逐步成為複雜高性能應用的最佳解決方案,因此,此次發佈將會是振奮人心的。」
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3#
發表於 2014-8-5 14:50:29 | 顯示全部樓層
资深数字IC设计工程师(SOC方向)
! t5 s- M" Q+ c7 a- S
0 |' l6 Y( w; {% S: \公      司:A famous IC company
) V1 T# a' c2 J  m" U& J工作地点:上海8 O0 ~$ Q% L% v5 U) c
% Y& ]4 @3 b; }8 b; I# \
岗位职责: % ?& r, W  _" }2 N
1、与市场、应用等一线部门进行充分的交流,参与IC设计项目的立项、Spec定义,并确定芯片SoC架构;
$ V2 W* z4 M8 z2、带领5~6人的团队完成SOC芯片项目的全流程研发、测试及量产;
$ d* n0 R7 ]6 y; L' t2 L* |3、对项目进度和质量负责,并能承担具体的技术任务;
1 L7 z1 S3 ^, H! Q3 N8 ~4、组织具体技术难点或紧急任务的讨论和攻关;
- B3 p- L- P: X5 }: s
8 s' H  q* [! U# o7 K1 C& g/ P岗位要求: ) z1 n- `9 ?( r) [
1、硕士及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;
2 f& u& K/ M. _2、有至少两年以上SOC系统设计的经验和至少一年以上的团队管理经验; ) L/ z# {) h. F; _
3、具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程(从设计、验证到实现); 9 j2 w& s8 U. u; Q7 w) H2 i9 w& c! o
4、熟练掌握应用处理器的SOC设计方法,已经完成多个项目的流片;
% s2 G+ o- W/ ~, p5、具有一定的领导力和执行力,能带领团队承担芯片项目,引导团队解决各种复杂问题;
" @. }, A0 r4 F/ P. g6、具有良好的沟通能力,较强的协调能力,以及团队合作意识;
: `0 v- C; t! O! n5 b" ?7、熟悉芯片spec设计和SOC架构设计者优先考虑,尤其是基于ARM CPU的多媒体应用处理器;
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