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8月中旬有兩天整的IC設計研討會,如果部分會員們有意參加,在那之前何妨先來討論討論如何? 1 i- \% ~- f( e; P5 r* H. E" h
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IC 設計的大小與複雜度,對於產出良率與產品上市時間影響甚鉅。設計者除了要面對更為嚴苛的設計工作之外,還必須同時承受時間上的壓力。 2 {" p j- R6 s% e$ C, ^5 u: i
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即使運用現有的分析工具,在設計除錯與結果分析之間,還是隱約存在一道看不見的鴻溝。就算是針對 Spice 模擬工具的需求,將解決方案與看起來 “還算不錯” 的波形分析結合在一起,依舊不能有效消弭這段差距。完美整合的 “最頂級” 解決方案,不僅使用容易,更可支援以下三類資料的分析作業:模型建立(Modeling)過程中所描述之模擬、硬體量測,以及系統階層。 : p/ Z. |0 l' l2 ^ w1 w
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$ S- g+ K3 {$ T9 ?9 |9 P鏈結IC創新價值鏈,擴大IT市場同心圓 3 U+ y: l2 b, x, w' M
論壇需要大家踴躍的參與才能不斷的發展
; q( `0 \1 C8 y4 m休息是為走更長遠的路,回覆是發表的原動力 |
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