|
|
提供1種IDM常用的解答:. i" H4 p5 j4 k4 d
8 I& C$ _+ c- G# y* N
將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.7 t) e' X$ {$ s3 x/ M5 `; H
% K- }: f/ j( k
因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:
* t8 \: X2 d# S, P, r* V: t1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程.( z- \: j; B# g Y0 C* Q4 G& M
2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.
* P5 v- Z2 B$ m3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.
2 s o- |8 h5 ]4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.
( Q6 u7 }9 S! E7 \/ |5 s' ~* D) e6 q5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品. |
|
IP卡
狗仔卡
發表於 2006-7-20 02:00:46
顯身卡