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提供1種IDM常用的解答:
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* e3 E( C: l# o1 a: {將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求., T" Y& M& f1 y& t+ S* c: p
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因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:- d8 E" d9 O) _
1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程." z7 d4 g6 a/ Y% Q+ `
2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.3 S$ i6 _; I! x8 h( ]0 [
3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.- T o5 Q; R# }/ m+ t- w* O6 t8 q" X: e; j
4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.
7 _0 m2 _: ]" @0 S S5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品. |
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