最常見的USB HID設備有哪些？有人在開發HID設備麼？

heavy91

(20110412 12:07:54)整合有 USB 3.0 的 AMD 晶片組蓄勢待發，志在刺激市場成長
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USB 應用者論壇（簡稱 USB-IF）今天宣佈第一款獲認證的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 晶片組。由 AMD 推出的 A75 與 A70M FCH 晶片組代表了在製造商廣泛採用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑，因為內建 USB 3.0 支援讓設計者能夠在各自的系統中無縫整合 SuperSpeed USB。AMD A75 與 A70M FCH 晶片組所獲得的認證向製造商和消費者保證，此款 SuperSpeed USB 晶片組合乎 USB 3.0 規格，並可按該規格作業。
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, ~( h6 P  r  m0 Y0 mUSB-IF 總裁兼營運長 Jeff Ravencraft 表示：「SuperSpeed USB 生態系統的上升氣勢史無前例，而 AMD 推出的首款獲認證 SuperSpeed USB 晶片組是本產業邁出的重大一步 。在晶片組中整合 SuperSpeed USB，能夠激勵製造商在市場上推出更多的 SuperSpeed USB 解決方案。」

AMD 副總裁兼客戶集團總經理 Chris Cloran 指出：「將 SuperSpeed USB 整合進 AMD 的Fusion Controller Hubs，展現出 AMD 對提供業界全新創新型互連技術的承諾。AMD Fusion Controller Hubs在提供有競爭優勢的同時，憑藉活躍的 USB 3.0 通訊實現低能耗、高畫質視訊以及與最新 SuperSpeed USB 設備的快速互連。」

3 B: s4 e1 W, M; t分析師公司 In-Stat 預測說，SuperSpeed USB 將因剛剛獲認證的晶片組而大幅提升市占率。「如要讓最新版本的 USB 佔據市場，則必須將其整合進晶片組，因此首款 SuperSpeed USB 晶片組將對 USB 3.0 的普及產生重大影響。」In-Stat 首席分析師 Brian O’Rourke 表示。
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如需深入了解 SuperSpeed USB，請瀏覽 www.usb.org。

heavy91

專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC今天宣佈，AMD (NYSE: AMD)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術授權。

! b, u9 U/ u) ?- |ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。
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藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。

關於SMSC的ICC技術

SMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現已就緒，可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。