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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??3 V1 j& a) M8 C1 r3 j7 X( F
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??2 Q" v0 Y( O' L/ `' |( Q6 N7 L
有純MOS的ESD嗎??1 o: F/ \) @; l9 v7 e* U
設計上有何重要的技巧??) d/ I3 c% h# O/ P1 E- l* F0 C
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??$ R3 s4 c( H: P. d6 m
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"$ t7 k* H+ j* @  E* {
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!" c0 i8 h$ [. @1 D
ESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?: L6 j' T/ H/ q
感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
% H! A: m1 H2 N) x: t1 H% B( q) ^請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
5 m& Q2 X9 O/ A7 |: m$ k- e就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??1 g% i/ b) v. x/ M5 B. E8 b

6 @3 p( Q4 l$ A- W" z, d3 j8 s9 A, `請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??- c7 O& S& [% ?' E/ z! ^
請高手幫 ...
. i6 c' u0 i  C
7 h5 T9 o% J! ^3 [
我是这样理解的1 j/ u5 L; ~, X
contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;6 H- v7 K! [. N
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果
$ i6 V5 m9 `. q4 {2 d晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule  M# Q0 Y0 q# W# \- k
但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題
% e  z/ t4 E5 q! k) o6 d# y因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗
+ k; p$ [  j7 t7 |; N至於con to con的意義呢?
7 r2 n% K. f' ?/ W6 E( [在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個
0 D/ M/ F+ e0 C/ k因為ESD電流來時又大又快
! w: P0 t1 I' V: ]: D0 v3 |5 B3 tCON越多路徑阻值越小一點
$ B- b3 l& C% k: q所以CON TO CON通常取MIN.7 J! ?0 _! w! X

2 x" N* n! k: t* s) {) Q* |% [: M( y小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看9 T0 u0 t' x/ D( n' {: }: J
而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好. ?8 y; z2 h( ]; ^- T
9 [- N! C8 z) G2 S' I, Q
# }" |7 }7 ~% o" U7 H
!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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