逢甲大學 車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測模擬研討會

Morgan

歡迎產學界相關人士與各大專校院師生報名參加!
0 f* i( T, D6 m( {  Q0 [+ \+ R         活動內容：
活 動 日 期        97年11月3日(一) ~ 5日(三)
時    間        (一) 08:30－16:00: 報到、貴賓致詞、訓練課程
(二) 09:00－16:00: 訓練課程
(三) 09:00－17:00: 訓練課程及綜合座談
地    點        逢甲大學第六國際會議廳 (台中市西屯區文華路100號)（名額100人）
2 R+ q; @# N2 l% ]$ \         截止日期：即日起，額滿為止，名額有限，敬請儘速報名，以免向隅（名額100人）
        報名方式：(1)  E-mail至pcnien@fcu.edu.tw
3 ?/ b" r2 e' P" |0 K6 I; ](2) 傳真至（04）3507-2117
        請確實填寫e-mail與傳真號碼、聯絡電話。
        本活動完全免費(並提供上課講義)，敬備午餐及茶點；歡迎踴躍報名參加。
: Z& b! f* d, P3 u$ C2 p6 V+ J* m5 b********************************************************************
. i# w. t( Z+ e& |% i4 \主辦單位：經濟部標準檢驗局
+ `! E. M5 k7 S6 N9 z& @- f承辦單位：逢甲大學 積體電路電磁相容研究中心
洽詢專線：（04）2451-7250轉3882 粘碧純小姐

Morgan

車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
97年11月03日 (星期一)
時     間        活 動 內 容
8:30-9:00        報      到
9:00-9:10        開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
( Y7 `+ }% g) U; A9:10-16:00        講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
內容包含:
1. EMC問題趨勢的發生與分析
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
- Platform noise effect
- Noise measurement procedure
3 |* T9 b$ R- f2 g" Z8 i) A3. EMC之原理分析與設計技術簡介
* }2 D$ _, u! i  @- Filtering
7 j7 Q+ }1 [6 i) {) u2 \: d- Shielding
- PCB Layout
4. 電源完整性(PI)之分析與設計
* _5 G" w. m- n. ~) x/ l6 v9 ~- Power/Ground plane layer impedance measurement
- Power Distribution System (PDS) Design
! I/ o! i# J4 Y/ c, L* t5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
! K* a1 j! z: f/ V/ r2 `) n) T- Measurements for Signal Integrity
& X. {) O! l7 @# r4 v  P- Multi-Gigabit transmission over backplane systems


7 G" G# ?- Q4 r' u$ s97年11月04日 (星期二)
3 N$ D, {! Q% X5 Q* Z
9:00-16:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
0 p8 R7 h* d( H5 [內容包含:
電磁模擬範例分析
" {) a* F3 j# i$ Q+ j" j6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
+ l3 G4 L& \1 v•        WBFC Modeling and Simulation
•        MP Modeling and Simulation
•        TEM Cell Modeling and Simulation
- General Noise Characteristics
- Power Noise Study
  g5 L; X# c/ K3 O; }( O7 Q: B. s- Signal Noise and SI Study
; ~, \# J& d4 p# Y9 o�        Slit on Reference Plane
3 z1 z) C3 B/ j  v6 `* [/ R: U�        Signal Pattern at the Edge of the reference plane
�        Reference Plane change
2 Y- p& \& P: w+ p0 V�        Trace near the Card Edge
7. Trend of EMC issues on chip-level
' U! M! K& X: I. w" x" S, K( ]. v; _8. EMC design trend for chip-level
  h# I; Q: t0 ]- [. J97年11月05日 (星期三)
9 W. V! s/ F4 u* E6 T: l2 ?7 \1 ^9:00-17:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
內容包含:
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
/ o! M1 Y9 @9 Y& b$ E11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
* {: d- L2 i1 k5 c% w" i8 K•        New Challenges in Modeling and Measurements
7 B3 r! n) H9 ~8 i•        Loss Mechanisms and Their Significance
4 P9 l$ @. B' _•        Limitations of Present Methodologies
•        Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
•        Production-level Process Integrity Monitoring
# L. X8 P/ L' G: Z+ @* x9 u 13. 綜合座談