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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程" }( Q0 ^/ j8 w8 \" c: j) U I$ G: i
97年11月03日 (星期一)
9 J+ H5 c1 y5 y6 `時 間 活 動 內 容0 j3 u( T8 j1 J/ ~3 {" J- r: N& i
8:30-9:00 報 到5 z2 b O8 F6 W, U: D) l/ g) S' k
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)2 f+ P* s% N X6 ^/ N
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
/ n; Z! g5 Y4 u: i7 K. I主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授; \( N" u$ _) ~% ~' x( y; Q7 h5 A O
內容包含:: @6 `+ i$ S5 |- T
1. EMC問題趨勢的發生與分析% m* v, _9 B2 Q4 u' Q: U
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
6 d1 d& o# L' L- P- Platform noise effect
; a2 B& v5 y$ o. C- J; o- Noise measurement procedure ! D9 E7 t q: x3 y' T% E! |$ I8 L/ l0 }( a
3. EMC之原理分析與設計技術簡介
8 t* Z& O7 e/ a! b, g; ^# r2 c- Filtering: w5 W. n: j8 B( J- u, Q
- Shielding
2 H- X: t) ~* ]- PCB Layout5 n, g2 q7 \# v* W7 H
4. 電源完整性(PI)之分析與設計6 k! g0 X6 d# @& Y0 w6 R
- Power/Ground plane layer impedance measurement
' x* X% X; I* x4 K) Z: d( B- Power Distribution System (PDS) Design
/ k- |8 A8 b$ y" @5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
; W) r; Z5 V1 `- Measurements for Signal Integrity! H8 P1 Y J7 v3 W
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems6 h" v1 ]. [* d1 e' y4 p
2 ~: `# n+ W0 q: m8 a) }6 C1 {8 j0 H& }1 X1 {
97年11月04日 (星期二)
0 ~- {$ k, G( B( ]" d) S+ f8 m, y- M: `
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授. t% C- \$ g# l: l4 P$ }: D
內容包含:, F8 K6 _3 v9 q4 t" q( W
電磁模擬範例分析1 W3 B% q9 p* {
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation% l* c" p7 V6 n2 e
• WBFC Modeling and Simulation. i1 |. L3 ?0 ~' C! R
• MP Modeling and Simulation* M' Y/ c9 F. J2 F
• TEM Cell Modeling and Simulation+ P) d( l% Z2 k3 D
- General Noise Characteristics' s5 h) @) _7 W: B+ x
- Power Noise Study# n3 A8 ^! T! L! ]1 k$ F0 u
- Signal Noise and SI Study
+ ]0 j2 \# t9 c4 s1 v0 [6 ?$ Q� Slit on Reference Plane. t1 a, Z2 q& k3 n8 |: X/ |
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
7 z6 E* x U8 ]) s7 ]8 G� Reference Plane change( h/ R" e7 y1 E% g
� Trace near the Card Edge& _: F: `2 n9 n- Z. q
7. Trend of EMC issues on chip-level
" |; o8 g' L `9 E; K8. EMC design trend for chip-level
2 B$ t8 o5 A# P8 a6 y `0 R) j0 M8 L97年11月05日 (星期三)2 }' M2 w/ f7 w
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授' b1 K$ z& t+ E4 b
內容包含:
2 E( n: ?/ ]1 ], C! r9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介0 k& K; O% U. z! ~( o" D) V2 b
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
6 p F( ~8 g0 p11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用! n" W, B- t7 I, T" t
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
# U A' W. X/ n) m& I* _& A• New Challenges in Modeling and Measurements4 L$ V9 ]8 [( z0 l+ k! R1 n
• Loss Mechanisms and Their Significance- Z( B- y% F6 G) G- k! u# r% Q4 N4 C
• Limitations of Present Methodologies/ [& a* Y% R* i) @- P$ ]
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
) R$ @$ k+ L d% D. S• Production-level Process Integrity Monitoring ! F: H+ [8 [# a, d
13. 綜合座談 |
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