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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
* @: V. T* o: N4 Q97年11月03日 (星期一)- \5 H+ L5 T; S
時 間 活 動 內 容
- F3 J4 s" @/ f% h8:30-9:00 報 到5 ?4 L- a$ g6 @, j
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)9 e+ q3 I1 U9 h$ Q' @$ v) n
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
* M+ X S: N8 j, f3 `' s* S! x. n主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授 q" W1 Y @& j1 [$ h# \; [% Z( g
內容包含:
1 E0 d! J; I& b) y v" }1. EMC問題趨勢的發生與分析
( \! i3 z$ ~, B- G! g2 n2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析) t+ M7 u; D1 g% \
- Platform noise effect
6 b0 I3 m8 j( ?: C- Noise measurement procedure
' u. X% g: U0 V$ n) _/ b3. EMC之原理分析與設計技術簡介
5 |! K* Y: h+ x2 N- Filtering
$ H- f0 V: P: r `; [1 q( q- Shielding; B d9 ^! N4 d6 K* h& G
- PCB Layout6 K: ?7 s+ l1 D( l0 g# V- e
4. 電源完整性(PI)之分析與設計
& A1 q8 V: o& _- Power/Ground plane layer impedance measurement
8 G0 j; e8 ]' I5 P- Power Distribution System (PDS) Design8 f+ T* K4 V: n W7 d9 p9 p: h! O* h
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
9 x: A2 C, y7 W- w- Measurements for Signal Integrity& u8 c9 I& u$ g" L
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems P ^% F. a/ s6 H9 y
: U' K0 A7 B6 A7 u& |
& D! J) C0 Q1 O' {: ~/ z6 c$ I97年11月04日 (星期二)/ c" |) H3 V2 X5 j* P
7 [ I6 K# a! X) d9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
W0 |: A1 H2 u% `/ U內容包含:( {9 _6 w! {0 m, z# `2 g& j) b
電磁模擬範例分析
: ] X. x" n4 w0 t. L% ^6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation0 L0 t A1 K" ^
• WBFC Modeling and Simulation
/ f( y) ~' w: t5 V% C• MP Modeling and Simulation k4 g7 e$ d$ N9 F
• TEM Cell Modeling and Simulation9 x9 _9 ?- ^% s5 Z4 z4 B% R
- General Noise Characteristics
* T W4 {# w8 B# c/ W: g: Q- Power Noise Study% S3 R" `- u0 x: U6 r" e' `9 X
- Signal Noise and SI Study9 Y5 v$ X/ R0 @4 K% F
� Slit on Reference Plane
" ~8 P0 {! o4 Y' f% ~: L7 J� Signal Pattern at the Edge of the reference plane4 G/ j$ r2 l8 u# k/ Y
� Reference Plane change
8 F! |3 r K8 |. Y2 u* n8 J� Trace near the Card Edge2 m! D7 \$ N$ R* k7 X, B9 u* B
7. Trend of EMC issues on chip-level% [- E N7 u% d
8. EMC design trend for chip-level0 H) m3 H; d W, |, k
97年11月05日 (星期三)5 F1 P' ^8 v' A8 A4 @
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
. H4 Y# z; n2 E: W9 P' q內容包含:! M4 F/ {/ M( P* o4 S9 m" P* N4 K
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介- N" R# M8 \* i; o+ q* E. |
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
. \0 G: F6 A9 e! I' V; L i11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用4 y$ b, b% y1 ^
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring# w+ T o& Y) A) }' ?1 P" I
• New Challenges in Modeling and Measurements/ }; t* B. R4 P: @7 P) f+ o5 ]/ M
• Loss Mechanisms and Their Significance
$ d; Q, E& `& D2 A8 j8 e W• Limitations of Present Methodologies
[ C2 v9 k* ]6 i• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
/ Z3 b! P8 F3 y7 M1 T% e• Production-level Process Integrity Monitoring
t5 [& b3 L9 _2 d L+ u 13. 綜合座談 |
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