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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
9 `- E* i$ R7 t- c+ W; p97年11月03日 (星期一)
! c. Y d# g* R+ g4 K1 T4 M0 Y# @3 [時 間 活 動 內 容
: h9 P/ O1 [! w1 ^5 M/ @8:30-9:00 報 到! l: [; Z1 n7 z* o
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長), B* w8 u- k C- a
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展* E1 Y0 w# V' ~ N# L% T
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
) m% N& x" v+ C ^7 Z內容包含:, f% x5 l; B7 m
1. EMC問題趨勢的發生與分析! P2 V, [: f% r' J/ {% ]6 E
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析0 A A4 Y1 d1 @# H% J' H E7 p4 D
- Platform noise effect: N z ? k9 g
- Noise measurement procedure
" h. i4 G3 q2 u4 I3. EMC之原理分析與設計技術簡介
: K7 ? r* ~+ w2 ?0 n- Filtering/ A# R0 Z, O' j0 s7 Z
- Shielding8 c) B( y5 P S. \2 {0 u( B# E, w
- PCB Layout( E4 s0 M( E2 Y8 a# H8 |
4. 電源完整性(PI)之分析與設計$ a7 O% G4 M6 n% G/ T7 L+ p- Y5 r
- Power/Ground plane layer impedance measurement9 B7 {. q5 Q7 h$ M! F
- Power Distribution System (PDS) Design! o/ @; L; c; D( l0 x1 A
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計: ~& C0 A! y6 F* P a) H J2 t! y
- Measurements for Signal Integrity
& H* M- E1 l# k7 h N9 h- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
0 y, ^& O6 J8 T4 d
/ t+ E( A6 Z7 D" N" \
6 j1 K6 J& Y2 H97年11月04日 (星期二), j/ G) h9 i2 J5 Q
0 | I, X9 A/ c. B' ^' R8 w9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授1 c: G1 Z" [# w4 q4 |5 w
內容包含:* _% U' L( H: C g# E6 W6 ]& i
電磁模擬範例分析3 T7 m& X, n3 k9 h3 `2 M
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation! N1 _& x1 q/ y- S3 d. }% P
• WBFC Modeling and Simulation
+ g8 l2 Z* O* s/ `! O• MP Modeling and Simulation
+ o% N M2 U* g5 T0 m/ l4 b• TEM Cell Modeling and Simulation$ J- Z$ X/ Q8 J' b U& u7 H6 I- ~7 j
- General Noise Characteristics, }# _( N7 ^" }6 g: i
- Power Noise Study7 f" i9 r1 U7 R) F3 d
- Signal Noise and SI Study4 r8 L; t* [' a9 F# x8 ]
� Slit on Reference Plane7 j0 B4 m* l/ p" }% ~4 }
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
- s3 Q( N: U& i/ ~# R� Reference Plane change* v R, T0 D, n# z
� Trace near the Card Edge
9 w! \& I! c: A# c ^5 H7. Trend of EMC issues on chip-level% D* ^3 j0 _# R" A8 z& M. z
8. EMC design trend for chip-level) v0 F% ?: ?/ S7 c) v
97年11月05日 (星期三)
0 j) _" ^7 k8 T9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
& ^6 P/ P) F% M內容包含:
0 N$ h" {( W0 H$ S$ ?9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
1 v q3 d: X6 h# l10. IBIS modeling vs. Spice modeling
% l5 H3 R7 w6 k) Y L' |11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
; N2 ?) }( g6 e' t- n4 ?12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring. X7 S9 K- ]4 R& {
• New Challenges in Modeling and Measurements9 J: b6 B9 h# c! m+ V4 b
• Loss Mechanisms and Their Significance
3 c! q& ]- N8 I• Limitations of Present Methodologies
2 O% S: s" G `% J2 C" F" P1 s/ D• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique$ Q, f$ y. s, F
• Production-level Process Integrity Monitoring ^ l1 x$ m' n# L
13. 綜合座談 |
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