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以既有的技術為基礎,聚焦發展應著重於高度異質整合特性之技術項目如:' `! s5 T) _& W+ a. n6 L, S% r) i$ l9 V
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(1)生醫電子技術:非侵入式生醫訊號感測、3D/4D醫學影像、生物晶片。; Y9 p: ]# C0 g2 g9 P
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(2)微奈米機電技術:微感測器+SoC或SiP整合技術、封裝技術、IC與MEMS/NEMS元件設計環境整合技術、CMOS MEMS/NEMS後製程技術、量測環境建置4 L9 B. l+ G# l; i% N
# W4 J' W. q# \(3)感測器介面技術:CMOS MEMS/NEMS 範用型感測電路IP、無線傳輸感測器介面電路IP
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, m' Q, l2 e1 ?" Q4 [; ^(4)節能電源管理技術:智慧型電源管理晶片、智慧型DC/DC晶片、智慧型AC/DC晶片、節能PWM IC。$ I0 O6 }2 G" i$ i; S
* P+ {2 Q1 `8 B(5)健康監控Wireless Sensor Network、嵌入式感測網路軟硬體及安全技術、人機介面技術:智慧型語音辨識晶片、觸控螢幕、輸入法、影像與聲音行為辨識IP、慣性感測元件、人工智慧、人性化操控介面。
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(6)多元化網路整合技術、資料整合技術:RFID、多維條碼軟硬體、QR Code。+ u' P+ d/ m0 ?& p" [2 R
" j3 d7 D; \& V( ^(7)無線通訊與定位技術:超寬帶(UWB)無線定位技術、GPS+MEMS感測定位、AGPS + MEMS感測定位、GPRS/3G/3.5G通訊與定位、GPRS/3G/3.5G + MEMS感測通訊與定位。
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/ R }1 H* b0 C9 |9 X" K大家都期望能展現出生醫電子「微型化、節能化、多元化、無線化、遠距化」的創新研發成果!? |
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