日期: 2008年9月10日 星期三 08:30 –18:00
v/ J" S D) Q2 `2 q地點: 台北國際會議中心二樓 201 ABC會議室
+ n' j- L4 V& J" ]6 t" W費用: 免費 (需事先上網登記)+ m8 s1 Y \% z
http://www.semicontaiwan.org/SCT ... /Register/index.htm]http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/Visitors/Register/index.htm |
論壇簡介:
1 \. z* x0 i- Y1 Q, u半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要。本論壇將著重在對TSV技術的概述、技術演進與應用，並且與談人將對此主題進行深度的探討。 |
論壇主題： Emerging Technology of SiP - TSV (Thru Silicon Via) Enabling Next Generation ICs
: h5 W4 f4 t' G7 J3 V- pSiP的萌芽技術 TSV (Th─ru Silicon Via): Enabling Next Generation IC’s |
論壇主持人：SEMI Taiwan 封裝測試委員會主席/ GSA SiP 委員會主席/ 日月光集團% ~ P( q2 ]* H# F" s' H5 l n
研發處總經理唐和明博士 |
座談會主持人：SEMI Taiwan IC 委員會主席，聯華電子市場行銷處副總
# B2 J1 N0 O3 X# h* c鍾立朝 先生 |
座談會共同主席：5 e9 a" G" e' p- B
1. SEMI Taiwan 封裝測試委員會副主席/ 義守大學) ]; B7 a$ ~4 P5 B$ O+ T. V
校長傅勝利博士 0 c* B7 j1 g* Q6 P
2. SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子7 A6 {, r B* e' K
全球市場行銷處副總鍾立朝先生 % a" z2 ?! k, j# N2 B' J8 G
3. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 美商暐貰科技. t, r% i! Q0 Q0 |( [, Y8 k* y" O
總經理暨亞洲區副總裁周雷琪先生 & P. e( m2 s, s) H/ X2 i, k
4. SEMI Taiwan IC 委員會委員/ 台灣新思科技1 b$ [4 A0 O( R0 Y
大中華區總裁葉瑞斌先生 |
( J' V4 U; {) a; j6 t/ @: t- ?6 ? |
| 議程: |
; w: {1 W) b# Q& F# n6 s8 w! Y |
| 08:30 – 09:00 | 報到 |
09:00 – 09:40
- O W- ?/ c9 H | 開幕演講 - TSV 概況
* Y) b3 l$ s8 X0 Y+ u$ w& T$ `日月光集團研發處
; i1 A u( I& v& {; u. ~' {總經理
* l) z1 K0 @2 A* R% c* ]2 ~唐和明博士) ?+ S+ m5 Z" s. k5 s! U
探討議題:
6 @6 t( C! F( V2 ~; D. F/ R1 B- TSV 技術之需求" B$ f" e6 H6 g) Z
- TSV 基礎建設概況5 P( }; B& }& \, R
- 製造上的挑戰 |
09:40 –10:20
, M- F3 ]' w0 V& C3 S8 [/ M# V! e | ITRS TSV 未來發展
5 ]1 I% v) o/ fIEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士 |
| 10:20 –10:40 | 中場休息 |
10:40 –11:20' ^# v* @" ?) m# @0 T9 d x
| TSV 市場概況
- w0 w! ~( ?9 W* zGartner 研發副總 Jim Walker先生
8 p$ \1 i! N- M$ @5 x0 [5 D探討議題: ) V8 U9 W6 `' W c/ Z) m6 l
- 驅動技術發展的要因
+ N5 H8 g) @& w# B. H- 產品應運與市場大小
# Z9 Y; j" s5 D- 產業發展現況
7 L% D" W0 {/ A1 w- 產品的執行與上市時機 |
11:20 –12:002 S# W' V9 l2 D, X2 G
| TSV 技術概況
6 ^. ^- Y5 G0 k' K$ fIMEC 專案協理Eric Beyne 博士 % A5 s% v& c+ `3 s/ t3 q
探討議題: / d+ b# U. S @& D
- 3D-TSV 技術之成本要因
. W7 _# i( ~2 O0 k" h: J- 3D-TSV 技術製程之概述 . [3 P0 [2 S* F' e# }6 g2 e
- 3D-TSV 技術之wafer thinning, temporary carrier mounted與thin die handling 製程概況
: R5 j+ }1 r* ], x# s& Y( m- 3D stacking, Die-to-die, die-to-wafer, wafer-to-wafer之製程概況
& [- n# O4 w, [' f2 k) ~. n- Packaging 3D-stacked IC's 的挑戰 ( o( P- _' S, ~' H" q
- 八吋與十二吋之材料、設備的挑戰 |
| 12:00 –13:30 | 上午場休息 |
13:30 –14:10
( \& `# e- d8 A# _9 a7 ?9 J0 e | 通訊產品概況 $ y4 g2 e/ C6 x+ z) Q
美商高通國際股份有限公司(Qualcomm) 副總 Tom Gregorich先生
- g3 ], @# \7 X; x5 J m探討議題: 8 E$ O. B! T; _6 w) v; W! l8 N; O
- 驅動因子與市場機會
+ p+ J K/ [" s7 s: H- 通訊IC設計、封裝與測試的要求 ) l: M* f' |- ?9 D
- 產品與技術準則 - 技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點 |
14:10 –14:50: R) y- e, z3 a9 y% K0 p/ _" D
| 光學產品概況
4 ]$ W2 q; @3 R- \7 N( bOmniVision Technologies Inc. 製程副理Howard Rhodes 博士
& c+ c5 f$ W) T5 c. w) \3 N3 N" p$ H探討議題: & O9 o$ }4 M Z4 e) M) K6 u) N
- 光學產品驅動因子與市場機會
& ^1 |: u2 I/ n9 C5 \' T- 光學IC設計、封裝與測試的要求; m1 X5 S; Q6 q- B$ O1 o: \; Z8 m" R
- 光學產品與技術準則/ `$ n" v0 q6 `/ {
- 光學產品之技術、設備、材料與設計的挑戰和關注焦點 |
14:50 –15:30. \' y% V6 V# m- C4 E+ K
| 設備與整合的挑戰# p. ?6 O# l: e# I( M, V
美商暐貰科技(AVIZA) VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton先生7 T7 M5 V, w; \' w+ ^
探討議題:" D5 B) p4 W5 q
- Via First & Via Last
, x Z3 g, [- ?- 8” vs. 12” 潛在議題與考慮要點5 M" \6 v+ c4 ?+ w1 H: l7 n
-現有技術水準、創新、挑戰與準則5 L( @2 u/ i6 E; g& @
- Etch, Seed Layer,與 Via Filling上的挑戰 |
| 15:30 –15:50 | 中場休息 |
15:50 –16:30
9 S& ?5 g, l) a9 V( u$ s | 設計與EDA 工具之創新& a. S2 D( j. g1 i# [& z* R
台灣新思科技 研發科學家, Charles Chian 博士
) }/ z& E0 O% \1 v# ?; p& \% Y探討議題:9 D: W2 x5 c! U" f
- 整合設計: 從IC到 Package 再到系統整合
8 d% s5 z* `. U' |/ t0 f' C- 設計技術
+ z7 e$ D3 c- C; g2 E9 {% @- 技術挑戰與準則 |
16:30 –17:10
6 f8 ?/ r1 w6 c% X9 g6 d' M | 測試上的創新
# d1 h& j6 l3 W5 ~ n) ?! `+ g惠瑞捷 Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生
' J* D# B! Y1 X+ b1 l0 P6 u. D- f6 r5 x- Via First & Via Last
9 X0 ~/ q4 J6 w. T7 Q/ \, w* I' Q- 從IC, Package, 到系統測試
- [ j1 G" s0 W# u6 x6 F/ f, K- K- 技術標竿
0 }( ^0 |5 e# w8 J2 l, q5 I- 現有技術水準、創新、挑戰與準則 |
17:10 –18:004 h5 o' g5 `; D4 \; E/ }
| 座壇會主題: 供應鏈、協同合作與標準化 , b z5 V g! T" j& \, U6 T
座談會主持人: SEMI Taiwan IC 委員會主席/ 聯華電子
0 {3 T& _' \5 o: T ^! u9 N# [$ D# O市場全球行銷處副總鍾立朝先生
6 R' c3 A- w: r與談人:
/ U6 j- n+ j8 s) h& m# l1. IEEE院長, IEEE CPMT Society, William T. Chen博士
! ?% D4 C4 L) u% A4 n2. Gartner 研發副總Jim Walker先生,
0 q& ~- U2 w7 A1 W2 J! R* G9 k3. IMEC 專案協理Eric Beyne 博士 ) A" @0 v3 F% s$ N
4. 美商高通國際股份有限公司副總Tom Gregorich先生
4 }. i9 y! R( k5 p5. 美商暐貰科技 VP & GM, PVD, CVD & Etch Product Groups, Kevin Crofton 先生 ) o+ z/ m# K, |9 j2 M) D
6. 台灣新思科技研發科學家Charles Chian 博士,
( t; L& k% u' ]7. 惠瑞捷Mixed Signal & RF Solutions Semiconductor Test 經理, Wilhelm Radermacher 先生 % N" d- Q0 S* M( ?; p
|
| 18:00 | 閉幕 |
$ ]: P, k/ K+ s1 C( G* S& N- E j
|
+ i6 K( P2 j+ Q8 m- g |
-
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發表於 2008-8-14 08:52:34
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發表於 2009-6-11 16:28:05