Diffusion ROM & Via ROM ？？

teaman

以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
, K1 b7 y$ I3 |2 A6 _9 S$ {不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
project，選用Diffusion ROM是很不智的。
但他有面積小、速度快的優點。
9 j2 H- o+ w6 O" G! W' g  }1 d
+ d; g5 j3 i/ b2 ?7 o7 h- Q另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
1 C+ {+ @+ D* a你要投的fab有沒有支援此process。
2 |7 |  d4 ]8 e3 m2 ~) F
" Z) @  B$ O7 j, U8 TVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
  @8 q( t* O4 A) C
, K( c9 v+ Y4 [  W$ q[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]