汎銓科技專業於產品材料分析 加速客戶產品商業化

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汎銓先進投資發酵，今年營收看增二成電路修補及材料分析 光電半導體業給予肯定
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( ?  B9 c" x1 b8 ^0 c  O$ {( r" L) @汎銓科技擁有高素質且穩定的經營團隊，左起為周學良、 廖永順、 柳紀綸、 陳榮欽、李基榮及廖興盛。汎銓／提供
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【新竹訊】光電、半導體的先進製程技術逐步從研發導入量產，帶動IC電路修補及材料分析更大的需求。汎銓科技總經理柳紀綸表示，汎銓台灣總部及上海分公司都將因此而受惠，但目前科技業景氣尚未全面轉睛，IC電路修補及材料分析業務更存在著許多不可掌握的變數。以現況估計，即使今年景氣持平，汎銓科技仍有把握成長二成成長。

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柳紀綸指出，科技界對於次世代製程技術的研發及應用十分積極，半導體尤其明顯；汎銓去年年中，已感受到先進製程技術帶來的服務需求明顯增加。國際先進半導體大廠已開始量產28nm奈米製程, 最新的電晶體製程技術也由原本2D 進入3D製造，可提供速度更快且更省電的電晶體。對汎銓而言，匯聚成更強勁的成長力道。

& }* M5 N, H1 b6 r! J後賈伯斯時代來臨，更多非蘋陣營產品崛起，不讓蘋果專美於前，促使零件供應鏈向外擴散，國內若干IC設計廠今年業績因此看好。平板及智慧型手機各大廠追求更高性能，分析技術服務的需求也必然隨之升級，例如，為求省電及延長待機時間，手機IC對於漏電流的要求極嚴苛，線寬微縮到28nm時，漏電流的挑戰就更高，定位與觀察造成漏電流的物理原因，是業者普遍的難處。

4 Q: f$ E& ^8 ^  Y; w汎銓以先進的OBIRCH數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度，以成熟的TEM（穿透式電子顯微鏡）技術解析失效點的結構、成分，協助IC設計公司及晶圓廠開發新設計與改善製程。
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近二年汎銓正確觀察並充份掌握科技業走向，引進最先進的分析機台，並積極練兵，繳出「高投資、高成長」的佳績，奠定更雄厚的實力。在同業中，汎銓對品質以最高標準來自我要求，並獲得市場的了解與認同，亦轉換成高於同業的成長動能。

8 }. v8 q- ^# o" K+ G" f5 Y汎銓最敢投資先進設備，在業界起了帶頭作用，甚至也跟進採用。汎銓最自豪的是，人員穩定性高，制度上軌道，員工亦享有較高的年薪水準。面對今年的挑戰，柳紀倫說，在穩定的制度及人力下，持續提升競爭力為首要之務，至於IPO則不列入計劃。