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廖永順表示,下半年景氣雖趨緩,但對該公司全年營收影響有限,主要原因是客戶的認同及持續增加新客戶。
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* `, V; ?& I9 T# y% O6 r& J在材料分析方面,汎銓的TEM(穿透式電子顯微鏡)分析技術達到20nm 製程水準,超前同業;SEM(掃描式電子顯微鏡)解析度達到0.9nm@1KV ,亦居領先,符合20nm以下製程分析需求,並擁有最先進的低角度背向電子(LABE)影像技術,及可提供超低電壓的電子束增加材料表面對比。SEM成分分析(EDS)先進設備提高Mapping速度與解析度,達到次微米水準(小於1um)。+ u! G* v' i E2 z. V) Q5 [
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汎銓在3D package失效分析方面也有布局,廖永順說,3D IC失效的主要來源是TSV(矽穿孔)的缺陷,包含絕緣層breakdown、glue layer 的不完美及金屬填充的缺陷。利用OBRICH/FIB/CP/SEM可觀察3D IC 失效的TSV(矽穿孔)缺陷,已有多家客戶委託相關的失效分析。5 W3 e k# P ^5 X
4 d0 L& V- h, k除了半導體領域,汎銓也成功拓展綠能光電產業,未來將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台,並強化內部研發及人員訓練,繼續保持在失效分析的領先地位。 |
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