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汎銓 技術及設備一流專精材枓分析與IC電路修補
近年環境保護意識高漲,綠色能源產業如太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等產業已成為各國發展重點,各國廠商無不努力加速發展相關技術。* g- l' v. e# ]7 @. s
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面對綠色能源產業崛起,汎銓科技已做好準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補,聚焦於半導體及綠能市場,在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。% a4 G9 N* K; ~: T2 i- E3 t
8 Y+ `+ ]& a L2 T( z" M- ]汎銓去年資本支出超過二億元,引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+ 電路修補等機台,此外亦率先採用OBIRCH數位Lock-in技術,提高缺陷定位的精準度,應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善,展現深耕市場的決 心。( O _3 a# W, n9 R1 R
5 Q }& r: X6 U9 U: {9 M; m汎銓服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器,OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器,服務的產業有 IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等,協助客戶找出設計缺陷和故障成因,加速客戶產品商業化。# V& h# }* }" g0 ]1 p4 M4 o
6 {4 [6 e$ ~$ }* Y汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗,以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻,再恰當不過。其TEM(穿透式電子顯微鏡)分析技術可達到20nm 製程需求的水準,超前同業;擁有最高SEM(掃描式電子顯微鏡)解析度(0.9nm@1KV)之DB FIB(雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀)亦超越同業,符合先進製程分析需求。* [- c% Q1 f7 O! i! a7 ]$ j* y
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SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求,擁有最先進的低角度背像電子(LaBe)影像技術,供超低電壓之材料的表面對比,SEM成分分析 (EDS)亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準(<1um)。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術,提高缺陷定位的精準度,大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。* C3 s1 u3 b6 |0 ^
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汎銓成立的時間在業界排第三,專注於材料分析及電路修補,專業度領先同業,堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求為經營定位,獲得客戶的信賴。未來 將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台,並強化內部研發及人員訓練,繼續保持在失效分析的領先地位。 |
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