|
「一款完整結合了IC晶片與天線的IC標籤不超過5日圓,」日本的村田製作所(Murata Manufacturing)一位消息來源,稍早前就該公司最近發佈之Magic Strap無線射頻識別(RFID)積體電路(IC)發表了上述評論,據表示,Magic Strap採用了電磁耦合連接外部天線(見圖)。
3 ^1 F: z/ E0 ?4 H# j' N9 ?6 l4 I( v# o7 J9 P
該公司希望盡量降低成本,以驅動RFID在相關應用中的大規模滲透,如用來儲存電子產品製造歷史資料的標籤。
$ _" t; r8 r" b- t" n8 F9 U& z) D# R
黏著精準度低
! W2 k) b. b, g( g
% S) @' [* a9 K3 K有兩大關鍵因素推動了成本的降低。首先是外部天線的黏著精準度很低,只達到±500μm∼ ±800μm,這使其有可能用一個標準晶片黏著機黏著在電路板上。其次是可運用最先進的製程技術將晶片面積微縮到最小。; k1 \# I6 X9 W, l: t& {# c& P; \
4 `; s; \6 B/ c Y
由於用來黏著晶片的陶瓷基板本身即具備可透過電磁耦合支援IC與外部天線間通訊的LC電路,因此黏著精準度較低。基板採用了晶片多層LC濾波器技術,可提供:1.帶有外部天線、用於電磁耦合的電極;2.高頻濾波;3.阻抗匹配功能。為使其可運用標準晶片黏著機,對基板進行了修正,以允許阻抗匹配超越160MHz範圍。傳統上,晶片是黏著在外部天線上,以作為可直接傳導的裸晶,所需要的黏著精準度大約是±30μm。Magic Strap則免除了對精準度的需求,藉由可使用傳統晶片黏著機來大幅削減成本。. d+ {8 s0 K. j* g
$ x* r* g9 o. Y9 d
更小的IC、更低的成本...: `% ^ G3 B, R
# y/ i8 t# g3 Y# o. z* z% Z8 I$ b |
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員
x
|