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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
! {7 K9 I. @5 }: @9 C! H; u4 `' t
5 m6 f0 [# W a5 Q" N1 T% X. TJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
' d8 q: n) f6 V: N$ v2 B7 |3 m因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK8 |- L! ?. J. {; v- h r$ U, K4 ]
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK- f. D. a+ m5 Y! u1 P# H! v
我認知的步驟如下:& z) x( z: U: ~$ \9 i
: |$ m) P/ V) y4 h* |# y
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
+ ]( A. I. @. p( ?3 g4 a. b2 T4 ] 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
* V: r {4 O) Z9 f8 R. @, j' U+ @7 T3 a( Y% M; ]
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
& m9 q2 U% D0 k5 J: n9 y) \1 { 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch# g" z' n% W- n8 Y2 @, Z
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
, O8 Y8 [) ]: ? b* k# i8 n# W 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ U! C ~( s2 T" T* A. \ 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的: x# @, s& p: F
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
% Y; Z' D0 c, i1 i& N! |. @( B* T9 K: q& i: p
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
1 l5 J( s5 F$ p& Z; f/ B 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
3 G; f- M% H* Z! j( S0 M
5 V5 P2 [6 r% O; m4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
$ l9 p; H/ O: @2 m0 Y+ x0 `) u
. b! i+ d3 X; I+ a3 q9 e7 ^7 p5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc + K6 s& n3 y* q7 Y# D ~
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
: N0 v* [5 D; k e7 e; B
8 n: U5 ]2 a0 |( a$ y2 [$ O1 t這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.0 q8 u8 l7 h! z* {) E; p3 n8 T! G
E& ?2 q( f( \( ~! {( R YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
; s$ ?6 ?% f3 i! S3 l9 R
不過可能是公司制度跟自我要求吧....