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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:. b( x; a) e" Y) \" ~+ ]" y1 H
8 S$ H2 W: X- Y$ [3 o
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的! t! i# ~# _' c% Q. y! L0 r" T/ t
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK b) R* \! d+ w: E
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK2 R- q! ?1 {3 P
我認知的步驟如下:
) ?! E0 v; w/ D, Q9 C
* s( A6 z5 h2 `* q5 i) Z, C9 B4 d1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少2 G; C" ~' B- t) v' c9 z
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.7 j2 g2 z. @. @( F
# {" D$ p# m [# P. u4 a! U
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 u, l7 P) P5 k& }0 K
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch. O# s# U! ?* q( X6 H9 D6 k! c
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量! O. r2 o/ `9 G3 x4 d
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多), H8 }6 |( } Z" P0 `- d$ b
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
: X6 A+ W- y7 B2 r& h- \( t* _" c3 F wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
! B/ u5 B$ V0 `; a4 {/ l; ?" f# M# U8 l9 V
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
, ?8 f, `+ w8 ?" h. \; [6 d 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看# ^0 v6 ?# Z2 h- @
% ?4 X1 u+ o, i2 U8 Y+ J
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的/ v8 A* ^: u9 g
% f3 k; B6 R8 o- `7 B5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ; z) ~5 v* U# l6 `
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失6 z$ D1 p0 D; l N
- P5 r: X, j& T& J+ \6 i+ D這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
4 T' S( E [! o% @( `6 W- k3 B+ p- O& N( k! G8 s; E0 c% b6 v8 }
YHCHANG |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
不過可能是公司制度跟自我要求吧..../ D3 l* i5 r/ K9 m