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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是) v& s7 k: q7 B
避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難& E1 \1 j2 Y7 ^* p, J$ i
了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必
, q- T) [9 o+ Y) ~須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區
) b% F- O* w* a2 h$ @, ^; Q8 }1 M, B才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
9 x' V9 u/ i9 a# g1 l. J2 L9 `錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓
* z4 P) d3 |/ K: m- L8 h: R" ~不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況
# B* b. C/ Q- w0 R5 [下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。
" _$ a4 s% t1 Q8 q$ q
3 m* S; ?8 `# C# o3 U: H如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD.
6 Y) `4 x2 g! K9 \! f9 o都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)9 _' z$ h5 ?" s- d; g$ }) m; |
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND
; z# L: T; w6 D( A' V2 L  _( nPMOS 就是 source與bulk要接到 VDD
; W, S( A$ E, U2 G; m- m  ~但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況
6 J% ]% _1 \8 X: o) @( F這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊; D- ?+ w4 u0 k5 Y6 t1 C, T  q
都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input . Y: _# |6 e7 p& [5 J
因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重
9 H9 z' o( `$ u' o2 K最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.
! Y& d) x! D* @" F; t$ R: UCascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
- Z/ i8 N1 `1 Q: M4 E: ?. I
& J# |4 [/ y3 @8 {( H[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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