IC設計 華山論劍 SOC研發調查 --請問貴公司/單位的SOC產品領域為何?

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Nordic Semiconductor強化nRF51系列藍牙智慧/ANT多協定SoC器件，提供更大RAM容量和超緊湊封裝選項
, @2 A/ N3 ]- z% {! z增強型nRF51系列SoC 的RAM容量倍增至32kB，顯著地改進了應用性能；而其超緊湊的封裝則有助於實現更小的穿戴式設計
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  H: O; h- R# x$ T. v挪威奧斯陸 – 二○一四年十月二十九日 – 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣佈改進其獲獎的nRF51 系列系統單晶片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級晶片尺寸封裝 (flash WLCSP)選項。這些增強特性適用於nRF51822 藍牙智慧 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智慧SoC器件。

1 Y4 [3 z" C7 l) \Nordic Semiconductor 於二○一二年六月首次推出的nRF51 系列SoC器件是專為ULP無線連接而優化的產品。這些SoC器件整合了一個2.4GHz多協定無線電、一個32位元ARM® Cortex™ M0處理器、高達256kB的快閃記憶體和隨機存取記憶體(RAM)。nRF51系列軟體架構在協定堆疊和使用者應用程式之間具有一個獨特且功能強大的分隔區(separation)，為應用開發人員提供了最大的靈活性、開發簡易性和代碼安全性 (參見以下“關於nRF51”)。

RAM構成了nRF51系列SoC的“短期工作記憶體”，在RAM的容量增加一倍後，這款晶片在運行更複雜且計算密集的應用程式方面的能力得以顯著地提升。與前一代nRF51系列SoC相比，更大的RAM容量結合了進一步增強SoC性能的其它特性後，可以讓晶片運行更複雜的應用程式，或者以快得多的速度運行相同的應用程式。此外，這些增強特性還改善了SoC器件當作終端產品應用之主要處理器件的能力。
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RAM容量的增加也使得nRF51系列SoC在未來仍然適用(future proof)，讓它們可運行更高性能的新型SoftDevice和提供需要更多工作記憶體資源的特性。(Nordic的SoftDevice是結合了RF協定和相關管理框架的獨立堆疊)。

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最新的nRF51系列SoC將提供更廣泛的封裝選項，讓工程師可以設計更加緊湊的產品，而緊湊這項特性對於新興的穿戴式產品領域正變得越來越重要。
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/ i$ y0 O: v" |* m1 R: e* g新的nRF51 系列SoC將與現有的nRF51系列SoC普適性 (drop-in)相容，提供6 x 6mm QFN封裝和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封裝版本。當WL-CSP器件與來自協力廠商合作夥伴的薄膜片式變壓器搭配使用時，無線產品的整體佔位面積可以減小至僅為12.8 x 13.8mm2。
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Nordic 最近也推出了全新的nRF51 開發套件(Development Kit, DK)，與改進後的nRF51系列SoC相互配合。nRF51開發套件可以在單一電路板上開發藍牙智慧 (前稱藍牙低功耗，參見以下“關於藍牙智慧”)、ANT和2.4GHz專有的應用。nRF51開發套件與Arduino Uno shield的外形尺寸相容，並且支援本地的(native)Keil/IAR/GCC 和ARM mbed™開發工具鏈。
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Nordic Semiconductor產品管理總監Thomas Embla Bonnerud表示：“工程師正逐漸地在Nordic的nRF51系列SoC上運行功能更強大的無線連接應用，最新的產品系列版本可以滿足客戶對更大RAM容量的需求，提升這些應用程式的運作。同時，客戶需要更緊湊的nRF51822 和nRF51422解決方案，特別是在快速擴展的穿戴式產品領域。較小的封裝選項將可滿足此一需求。”
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, i' ?* g/ r9 {" n( R9 VBonnerud進一步指出：“增加RAM的容量為即時應用帶來了許多優勢，因為就短期工作記憶體而言，即時應用通常需要額外的位元資源。儘管處理器在其能力範圍內運作良好，但在個別少數情況下，nRF51系列先前版本的RAM容量限制了應用程式在晶片上的運行性能。在RAM容量增加一倍後，便可解除這些限制了。”
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Nordic現在可提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程樣品，並將於二○一四年以內進行量產。