|
目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!! E6 }7 U8 b9 e/ B# P( T
所以在這邊呼籲!!
. U! L" l8 y5 E有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!!
: Z/ L! ^7 M! G, H- L) e! L不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!4 ]3 K+ _" `+ l$ T9 y: W; _
我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!
7 O ^7 e+ B! V) ], s( M+ M d徵求的文章如下:* W9 P$ i, m H
1. 所有類比有關的碩博士論文。) d' @# A& w& j8 q- B6 N! V. q. o
2. 所有類比有關的國外期刊論文。0 B B, u/ E( r1 |& C
3. 所有類比有關的國內期刊文章。 W7 Q/ \/ _+ n3 F1 B# r
4. 一些自己撰寫的技術文章。
$ ^* Y- J ] n# u* q( k N5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。% d- y4 _8 V. `9 g: \! _
.
' J1 Z, K/ O. n& x.
+ u) i( x2 W! {% ~$ P.9 x, G$ E8 z' v- y$ ]+ s. W6 H
.- `+ t$ Y- ^" g/ ~# Y# X' X
And so on.1 Z" p" i" e4 i; K7 @8 R& N
希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!6 ]; I( L. i+ ~& y* m/ _
希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!
! a# k# {- e2 m' t
& v4 p# ^! U) a# L) G請到 好康相報 發表!!
8 K2 L6 C5 ?4 @$ @可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!; ]4 Z' R) E* m
. p. x7 d% e9 Q$ M& C. [& g6 e/ Q公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!
3 K' ~" I, F- U7 }; q( S
; ?: p0 f* [1 }自己相關文章分享者!! 我ㄧ律獎賞 10RDB + 10個感激 |
|