|
目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!!( V: L. x1 ?4 a
所以在這邊呼籲!!) v7 O1 ^, ^3 D" ]8 A h6 n# e
有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!!
. G- C1 k' `! h$ q7 A) K% }不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!
$ f( C# e1 Z* V1 p我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!# N2 E) }$ E7 F8 {
徵求的文章如下:$ h3 h& Q, G( d ?- [2 E
1. 所有類比有關的碩博士論文。
/ w4 I* u$ D# s: r# z' g$ t9 M* j2. 所有類比有關的國外期刊論文。- u3 V/ k1 }2 R% m- D+ y& ~
3. 所有類比有關的國內期刊文章。! I% T0 M, R& X$ B8 ]% ~- m
4. 一些自己撰寫的技術文章。! ^* O. F0 r0 G$ e
5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。- i9 @1 a4 e/ n, ]1 v4 f
.
; F h9 V |" L% Q4 ]. o.
, E3 G% ^8 F: C \! [# L% v8 `9 P.
( S; J# F* ^4 B( U: K) `.7 {4 O' h& F, t5 y j
And so on.! W, Y" y2 s" |3 |$ T2 N5 i
希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!
' G( h. S, A# t9 f, U5 B6 q希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!/ @" Q; s( f" i/ K& m
: s1 D/ M! | @* ~! k請到 好康相報 發表!!
& l8 ?' L, J0 _/ M3 G* i可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!
( ]3 M# C- b/ E G" f+ E: H V% N4 X3 F5 f5 ~1 h0 `
公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!
% r" N1 S- W. o2 N1 v, ?) G4 ]9 U8 ^ D
自己相關文章分享者!! 我ㄧ律獎賞 10RDB + 10個感激 |
|