MLCC電容的製造流程是什麼？

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積層陶瓷晶片電容（=multilayer ceramic capacitor），在SMT中是很熱門的被動元件，但這MLCC的製造流程是怎麼被製造出來的呢？

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(1)粉末球磨（Powder Milling）：研磨陶瓷粉體與溶劑、分散劑、黏結劑、塑  化劑，依 一定比例，放入球磨機內，並研磨成均勻混合之漿料。

(2)薄膜成型（Foil Casting）：將均勻混合之漿料，送到刮刀機之容器內，調整  刮刀與塑膠載送膜（PET Film）之距離，使塗佈成一薄膜（Foil），再烘乾後，即可得到所需 厚度之薄膜。
3 ]6 k% Y8 k' Y/ ~(3)內電極印刷（Inner Electrode Printing）：依所需的產品規格，選擇適當的薄膜、  網版、 內電極膏，將內電極膏利用印刷機於陶瓷空白薄膜(foil)上印刷內電極。
(4)疊層（Stacking）：將印有內電極的薄膜與未印有內電極的薄膜，依照設定之產品結構 層次交替堆疊。
1 O1 W- \/ @% n6 l# a8 }! B(5)均壓（Lamination) :作堆疊並壓縮成一緻密之陶瓷片（Bar）。
" ?2 Y1 D' K6 v8 \; V(6)切割（Cutting）：將陶瓷片依裁切之對位線，由橫向及縱向將陶瓷片切割成所需要的產品尺寸。
(7)黏結劑燒除（Binder Burn Out）：將切割完之產品，放入烤箱內，一般溫度為350℃， 將產品內之黏結劑及有機溶劑燒成氣體，並揮發出陶瓷體外，其溫度之昇溫曲線在燒 除的過程中，對於避免缺陷產生扮演一個重要參數。
(8)燒結（Sintering）：將產品經過高溫(約 1300℃)，同時設定氣氛程式（控制加入氮氣、 氮氫混合氣、即空氣流量的程式），使產生化學變化，而獲得陶磁材料之電性。
% \3 ~5 I( R3 p0 [& G(9)磨角（Tumbling）：利用滾磨方式使產品的各個角平滑，以減少燒附及電鍍後，銲錫 邊角的應力。
* J- r* u# s* z% m8 W+ a% M/ l(10)端電極浸銅（Termination Dipping）/燒附（Termination Curing）：將產品植入載具， 使其站立後，將導電性良好的金屬，鍍在產品兩端，以形成端電極，再將其放入燒附 爐中燒附，使其與陶瓷體之兩端，能更緊密的結合一起，以確保電性良好。
& k$ i6 B( t# t: {) S4 s: T  }(11 )端電極電鍍（Termination Plating）：將端電極表面分別鍍上鎳與錫,  鎳可以保護端電極，而錫可用來黏著於基板上。
(12)測試（Testing）：將產品依客戶要求之品質規格分類。
4 K  ^. x& m1 Y- U" m(13)包裝（Taping）：將測試後及品保檢驗後的陶瓷電容器，置放於紙捲帶上以利於表面黏著技術(Surface Mount Technology ; SMT)作業。