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[發表說明會] 2023-07-06~提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會

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發表於 2023-6-26 15:35:47 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
隨著物聯網應用日益多元化,資通訊供應鏈攻擊在數量和複雜性上不斷增加。為提升國內IC設計、製造、開發相關業者能對安全軟體開發管理框架和安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI攜手數位發展部數位產業署以及資策會將於7月6日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」。

本活動將邀請新思科技介紹國際供應鏈資安趨勢、資策會分享如何做好安全軟體開發BSIMM自評,並將會有Bureau Veritas解說SEMI E187半導體設備資安測試驗證概念。強化軟體開發安全已成趨勢,台灣產業應積極應用安全軟體成熟度和資安防護,以增強企業競爭力!

  • 時間:2023/07/06 1:30 下午 - 4:10 下午
  • 地點:SEMI Taiwan 新竹縣竹北市
  • 費用:免費
  • 議程:
1:30 pm - 2:00 pm報到
2:00 pm - 2:10 pm蘇貞萍 資深總監​ SEMI
王玉洋 業務總監 資策會資安所
開場致詞
2:10 pm - 2:35 pm王玉洋 業務總監 資策會資安所政府政策與資源​-臺灣資安卓越深耕
半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫(3/4)
2:35 pm - 3:00 pm楊育仁 資深業務經理 新思科技國際趨勢與框架 軟體安全成熟度模型經驗分享
2:55 pm - 3:15 pm中場休息
3:15 pm - 3:40 pm黃碧霞 資深規劃師 資策會資安所 如何做好安全軟體開發&BSIMM自評說明
3:40 pm - 4:10 pm林上智 首席資安專家 Bureau VeritasSEMI E187 半導體設備資安測試驗證概念說明
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