20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
0 K% y+ E, _; Z1 u2 P1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
1 c( p# N9 |" N6 f2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫
: |$ F. p) ~% v4 F$ _) q
歐洲
! }) E1 |; J8 }3 G: F$ l- Z1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
# ~7 G) D& r$ @, R* _5 b2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
, s! G) W% E+ W" R5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程

* b8 g: ?" L) u+ y3 C- r% @日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
; V6 n; _/ j6 i4 {' G2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展

( w4 o. Y" V6 P( i: K韓國
9 F1 G1 s# _. V  d% O# a1.          韓國國會通過晶片法
& j/ F, C5 s# ]3 v1 g
! r# S; v5 p1 }& D; E! c台灣
1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
2 ~: ~6 D" O1 M' p9 Y$ j+ m2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
) f" _- x: ?! c' u3 X3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」

# n/ B# X) g+ U( j2 p! s, }美國
. k- U! p# u8 Q" h: _1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則

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