20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
9 c: f  b% b4 e( [# A( R% N1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫

歐洲
% ~: g/ P0 P+ Q: {9 K1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
! J: o) g4 t  c6 |6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程
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1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展

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% w, |# M3 E8 j1 `1.          韓國國會通過晶片法
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9 h/ ]6 N* s3 a! _3 p- {9 K( K台灣
1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
3 Y' C: P; q2 F- X" l, s; |2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」
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美國
1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
2.           美商務部推出晶片法案申請細則
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