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[研討會] 1120420「半導體產業風險管理:強化永續韌性 邁向淨零轉...

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發表於 2023-3-22 09:59:54 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
全球經濟在新冠疫情影響逐漸消退後,隨即面臨衰退隱憂、地緣政治衝突、氣候變遷風險等挑戰,企業如何建立企業永續韌性成為關鍵面向。針對此議題,TSIA財務委員會與資誠聯合會計師事務所(PwC)合作,訂於20230420日舉辦「半導體產業風險管理:強化永續韌性 邁向淨零轉型」研討會,邀請多位專家以系統性方式,深入淺出剖析半導體產業面臨的風險與挑戰,本活動TSIA會員不限名額免費參加,額滿為止,歡迎轉寄活動給相關部門報名參加。

議程與報名點選右側連結:https://reg.tsia.org.tw/2023FinanceQ1/

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:資誠聯合會計師事務所(PwC)
期:20230420()13:30 - 16:30
點:新竹陽明交通大學階梯會議室(ConferenceRoom 106 )
用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NTD6,000/
程:
13:30~14:00
報到入場
14:00~14:10
開幕致詞 邱垂源 台灣半導體產業協會財委會主委/力積電會計處處長
                     
李宜樺資誠永續發展服務公司董事長
                     
李典易資誠聯合會計師事務所會計師
14:10~14:30
國際趨勢:半導體產業面臨的風險與挑戰
                     
鄭雯隆資誠科技產業研究中心副總經理
14:30~14:50
企業轉型要點:從風險管理角度來談全面性風險管理(題目待確認)
                     
張晉瑞資誠智能風險管理諮詢公司執行董事
14:50~15:10  PwC Insight
:精準掌握ESG永續方程式
                     
趙永潔資誠永續發展服務公司執行董事
15:20~15:40
中場休息
15:40~16:00
企業制勝關鍵:全球氣候變遷衝擊下的碳治理策略
                     
張嘉宏資誠永續發展服務公司副總經理
16:00~16:20
標竿案例分享
                     
陳哲陽工研院材化所營運長
16:20~16:30
總結
主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
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