1120420「半導體產業風險管理：強化永續韌性 邁向淨零轉...

SophieWeng@G

全球經濟在新冠疫情影響逐漸消退後，隨即面臨衰退隱憂、地緣政治衝突、氣候變遷風險等挑戰，企業如何建立企業永續韌性成為關鍵面向。針對此議題，TSIA財務委員會與資誠聯合會計師事務所(PwC)合作，訂於2023年04月20日舉辦「半導體產業風險管理：強化永續韌性 邁向淨零轉型」研討會，邀請多位專家以系統性方式，深入淺出剖析半導體產業面臨的風險與挑戰，本活動TSIA會員不限名額免費參加，額滿為止，歡迎轉寄活動給相關部門報名參加。

議程與報名點選右側連結：https://reg.tsia.org.tw/2023FinanceQ1/

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位：資誠聯合會計師事務所(PwC)
日期：2023年04月20日(四)13:30 - 16:30
地點：新竹陽明交通大學階梯會議室(ConferenceRoom 106 )
費用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NTD6,000/人
議程：
13:30~14:00 報到入場
14:00~14:10 開幕致詞 邱垂源 台灣半導體產業協會財委會主委/力積電會計處處長
                     李宜樺資誠永續發展服務公司董事長
                     李典易資誠聯合會計師事務所會計師
14:10~14:30 國際趨勢：半導體產業面臨的風險與挑戰
                     鄭雯隆資誠科技產業研究中心副總經理
14:30~14:50 企業轉型要點：從風險管理角度來談全面性風險管理(題目待確認)
                     張晉瑞資誠智能風險管理諮詢公司執行董事
14:50~15:10  PwC Insight：精準掌握ESG永續方程式
                     趙永潔資誠永續發展服務公司執行董事
15:20~15:40 中場休息
15:40~16:00 企業制勝關鍵：全球氣候變遷衝擊下的碳治理策略
                     張嘉宏資誠永續發展服務公司副總經理
16:00~16:20 標竿案例分享
                      陳哲陽工研院材化所營運長
16:20~16:30 總結
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利