第三屆大聯大創新設計大賽開始報名！

SophieWeng@G

大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商。大聯大兩年一屆的創新設計大賽，為電子相關大專院校學生提供展現潛力的舞台，在2014年大聯大成功舉辦首屆飛行器為主題，2016年第二屆智慧家居為主題的創新設計大賽後，2018迎來了第三屆以「智慧芯城市．馳騁芯未來」為主題的新賽事。

  c2 _5 ~6 y# d! p; W' R因應前兩屆大陸賽事具豐富舉辦經驗，本屆大賽將首度延伸至台灣試行，持續提供多元開發板等器件資源及技術支持，匯集來自兩岸大專院校菁英團隊，藉由產學交流激發學生創造潛能、團隊合作、創意設計及前瞻性思考能力，期待團隊協同合作的同時，能夠展示其創新設計理念及操作演示能力，並且創造出有前瞻性的方案作品，挖掘「智慧城市」及「車聯網」時代的科技新生力量。
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報名時間：即日起至4/22止
參賽對象：中國大陸及台灣（試行）的電子電機、機械等工程等科系的大學、院校或研究所在讀學生。以1至6人單獨或組隊方式完成此次大賽。
活動詳情：http://i-design.wpgholdings.com/zhtw/main/introduction

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