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各位前輩，大家好* d% y% v+ B; I
小弟剛接觸PCB繪圖沒有很長時間，目前面臨一些瓶頸: l4 ?4 L- f: q1 C
小弟是學習 Orcad + PADS的初學(非本科的菜鳥工程師助理)& |$ d& C4 J+ f
/ {' n9 A" r- w3 V* I" v目前依照前人的電路圖，小弟可簡單使用Orcad 依樣畫葫蘆地繪出
! m! Z, B6 h6 \4 c- E9 g- V2 v但是問題就出在要使用PADS進行Layout上了
, T4 d4 I. V+ E: i0 D
+ r( Z) r6 h$ b/ g關於一些封裝元件的外觀和一些繪製和計算的方法，小弟找了網路資料 就是有看沒有懂' U0 V4 a4 v1 S& C
請問各位前輩，如何看得懂 DSTASHEET上的封裝數據 在PADS中做封裝元件的繪製/ n6 x7 X7 V# l5 q1 j% H
目前，封裝元件的間距等一些基本的數據 小弟能讀懂(間距.焊點長度.寬度...). c- \4 f, s% }
! @' [4 X7 x" h5 ~7 h但如果....要開始計算元件的一邊有多少空間 或在擺放元件焊點時要計算出位置 小弟目前還想不通這些
; _& V7 O& U1 p+ t! L9 i/ b( o" h7 S6 ~9 ~
有一些簡體書籍 有教 直接使用 PADS中TOOLS的封裝向導 只要填入數據就會生成完整的封裝
* m1 T+ |% y& [( C. `但工程師要我自己動手畫(工程師不是使用PADS的軟體)
" ^% C K) w/ D1 { j |: S! }+ P% k
所以困難點和瓶頸就出現了， 7 g7 _9 S1 B2 i
請問各位前輩，DATASHEET的封裝到底要如何學習，如何掌握才能更有效率地畫出要用的封裝元件外型& C, X6 i! M* r0 o: m: B( P$ ~
可能高手們幾分鐘就能畫出來的封裝，小弟至少要卡一兩天，很想突破封裝元件畫不出來的瓶頸. x3 f h% {2 q: Q2 j( r! }
/ U0 J. g/ I/ ^懇請前輩們指點，感激不盡$ `* _2 W G5 _3 U$ B2 y0 [* D
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狗仔卡
發表於 2016-10-9 09:29:49
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