英特爾總裁: 整合式智慧連網裝置帶動新運算時代

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新聞焦點
        全球多家OEM與ODM現已或即將推出130款新款內含英特爾技術、支援Android或Windows作業系統的新機種，在台北國際電腦展有十多款新機實品亮相。
        英特爾展示全球首款採用14奈米製程並內含新款Intel® Core™(酷睿™) M處理器的無風扇可拆式二合一(2 in 1)設計。新款Intel® Core™(酷睿™) M處理器今年稍後將問市。
        英特爾總裁詹睿妮(Renée James)在台上使用內含Intel® 整合行動SOC(SoFIA)方案的智慧型手機撥出首通電話。
$ y) @' N, \, H: M2 h        英特爾推出首款四核心的無鎖頻第4代Intel® Core™(酷睿™) i7玩家級處理器，速度高達4GHz。
        闡述3-D攝影機與語音辨識技術願景的進展，推動更自然、直覺化的運算裝置人機互動功能。

　　隨著運算持續演進並跳脫傳統PC的型態，英特爾總裁詹睿妮(Renée James)闡述英特爾與台灣科技產業體系本著長久以來共同創新的長久歷史，開創出真正無縫連結且個人化的運算經驗，將帶來令人振奮的機會。
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    拜摩爾定律(Moore’s Law)所賜，處理器技術日趨微型化並內含更卓越的效能和更低的功耗，從雲端運算與物聯網(IoT，Internet of Things)的基礎架構到個人與行動運算以及穿戴式技術，英特爾技術以及台灣產業體系的規模與潛力得以發揮到極致。

( I8 e; K. \7 W: ?- h    詹睿妮表示：「在整合性運算主宰的時代，科技類別的界線日趨模糊，當所有裝置皆能相互連結並連結至雲端，使用者經驗比產品的外觀來得更重要。無論是智慧型手機、智慧襯衫、超薄二合一(ultra-thin 2 in 1)裝置、或將新型雲端服務傳送到裝有連網系統的智慧建築，英特爾以及台灣的產業體系能藉此加快步伐，從而實現智慧、無縫連網、及整合運算世界的價值。」

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詹睿妮闡述英特爾的技術、產品、還有與台灣及廣大產業體系之間的合作，目標均是開創出新一波具備智慧功能與整合化設計的運算裝置，並能連結至其他裝置、雲端、以及人們的生活。
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個人化運算融入所有機型與不同尺吋的產品以及使用經驗
* @$ C% [; @$ S    詹睿妮指出摩爾定律是業界發展的基礎，同時還能降低成本，在日趨微型化的機身中融入符合人們要求的效能與更低的功耗。

    為此她強調英特爾致力針對平板電腦與智慧型手機提供多元化的系統單晶片(system-on-a-chip，SoC)與通訊產品選項，涵蓋各種外型、價格帶、以及作業系統。詹睿妮指出目前全球各地的OEM與ODM廠商已有130款平板已經問市或將於今年上市，在台北國際電腦展會展期間，即發表十多款內含英特爾晶片的平板電腦。所有內含Intel® Atom™處理器的平板電腦中約有35%內含或將內含英特爾的通訊解決方案。

4 i8 w5 M- w: }2 P- U詹睿妮亦指出支援category 6規範的Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced平台現已出貨給客戶，協助進行互通測試；它同時強調此舉將更強化英特爾的領先地位。此項新技術將於未來幾個月出現在相關裝置中陸續問市。
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5 j- c& d- F+ K' u鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉 (Young Liu)和詹睿妮一同登台展示目前與近期將推出超過10款內含英特爾核心的平板電腦，機種從入門級一路涵蓋到效能型。這些平板內含代號為「Bay Trail」或「Clovertrail+」的Intel® Atom™ (凌動™)處理器SoC晶片，並採用英特爾的3G或LTE通訊平台。

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英特爾總裁詹睿妮(Renée James)提及英特爾首款整合式行動SoC平台的發展進度，各家廠商將採用這款鎖定入門型與超值型智慧型手機與平板電腦的晶片，SoC平台產品預計於今年第四季推出。詹睿妮在台上使用新款智慧型手機參考設計方案對外撥出第一通電話，這款手機內含雙核心Intel SoFIA 3G解決方案。除此之外，英特爾將於2015上半年推出一款四核SoFIA LTE晶片，在上週還宣布與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議，為SoFIA系列加入一款專為入門級平板電腦所設計的四核SoFIA 3G成員，這款方案亦將於明年上半年推出。

  `$ ~' I; o- a$ e6 i& z& [5 }    另外詹睿妮還揭露英特爾推出全球首款14奈米製程的無風扇行動PC參考設計方案。這個二合一裝置是一款厚度僅7.2mm薄的平板，擁有超薄的可拆式鍵盤，搭載12.5吋螢幕，機身重量僅670公克。它還可接上提供額外的冷卻功能的媒體擴充基座，提升其運算效能。這款創新設計採用未來將問市的英特爾新一代14奈米Broadwell處理器，這款專為二合一(2 in 1)裝置打造的處理器將於今年稍後問市。此款處理器名為Intel® Core™ M，將成為英特爾公司史上電源使用效益最高的Core處理器註一。大多數採用此晶片的設計案都為無風扇設計，打造高速的平板裝置及超薄裝置的筆記型電腦機身。

     英特爾亦針對高要求的PC使用者推出創新與效能方案。為此詹睿妮介紹第4代Intel® Core™ i7 與i5 處理器 “K” SKU，此為英特爾首批時脈最高可高達4GHz的四核處理器。新款的桌上型處理器是專為玩家設計，不僅帶來更高的效能，還提供更上一層樓的超頻能力。該款處理器將於今年七月出貨。

    為滿足資料中心I/O對高效能的需求，詹睿妮介紹為PICe推出的Intel® 固態硬碟系列產品，以符合資料中心對高效能及可靠的儲存方案的需求，同時又可降低總持有成本。該系列固態硬碟將於今年第三季問市。
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1 y  {) ~5 y6 T4 _% c  Q& L    詹睿妮表示，為了讓運算更具個人化，除了貼近人們自身的需求，人機互動應更加自然且直覺化。她亦舉出多項合作案以及進展成果，推動Intel® RealSense™ 技術與多款3-D攝影機的誕生，並支援在日益增加的裝置，包括二合一、AIO(all-in-one)、平板電腦、與其他個人運算裝置上，所使用的應用程式。 詹睿妮表示2014版Intel RealSense軟體開發工具套件將於2014年第三季推出，提供各類開發廠商打造更自然、直覺的人機介面。為強挑戰賽，該比賽將於2014年第三季開始接受創意提案。
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8 ^, j7 F# S4 }4 P& X; \# R! w註一：電源使用效益的數據是英特爾使用SPEC_CPU2006量測，根據測得的成績推算效能與核心功耗。比較數據是對照英特爾前一代Intel Core系列CPU處理器。