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英特爾為高效能運算重新打造基礎架構元件4 Y ]' }9 ^) C8 e2 D( g
新一代Intel® Xeon Phi™處理器整合Intel® Omni Scale Fabric
$ D% O: ]8 C2 s/ c, h& M) B, B以更低的功耗提供較前一代產品高達3倍的效能提升
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新聞焦點4 U: S. b8 a: L. V
• 英特爾宣布新一代Intel® Xeon Phi™處理器(代號為Knights Landing)新的微架構與記憶體相關細節。新處理器預計於2015下半年使用於高效能運算(High-Performance Computing,HPC)系統。5 V$ Z2 U: Q; r- B2 h
• Intel® Omni Scale Fabric – 此端對端的互連結構針對高速數據傳輸、降低延遲與提高效率進行最佳化。初期將於2015年推出獨立元件,未來還將整合到新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器以及未來的14奈米Intel® Xeon®處理器。
3 \* t- L9 m- ^( W1 v& r2 v! Z• 英特爾於高效能運算市場持續領先,根據最新的Top500*超級電腦排名,有超過85%皆內含Intel® Xeon®處理器 ; P, R, i- F$ S8 J k& C% C- k
9 B7 z. z% j7 @% x3 B4 ^ 英特爾公司今日宣布其新一代代號為Knights Landing的Intel® Xeon® Phi™處理器最新細節。新處理器將延續多方面的優勢,包括為目前世代產品所撰寫的現代化程式碼所帶來的效益。其中全新的高速光纖(high-speed fabric)將整合在晶片封裝內,加上高頻寬的封裝內記憶體,協助加快科學探索的腳步。由於目前的記憶體與光纖都是伺服器內部的獨立元件,往往侷限了超級電腦的效能與密度。$ G# j O+ q0 S1 n
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這項新的互連技術名為Intel® Omni Scale Fabric,是為了滿足新一代HPC的效能需求而設計。Intel® Omni Scale Fabric將整合在新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器,以及未來的通用型Intel® Xeon®處理器。這樣的整合設計加上光纖的HPC最佳化架構,用於解決未來HPC環境建置對於效能、擴充性、可靠度、電源、以及密度等方面的要求。從入門級產品到超高階應用,在價位與效能之間均可取得理想的平衡點。 |
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