3/11(二)由MWC 2014展望行動通訊產業趨勢研討會

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全球行動通訊大會MWC 2014已於2月27日在巴塞隆納落幕，為了深入剖析2014年通訊產業趨勢與契機，拓墣將於3月11日(二)舉辦「由MWC 2014展望行動通訊產業趨勢」研討會，除帶回一手產業資訊外，並邀請知名廠商探討市場商機，分享產業經驗。

由MWC 2014展望行動通訊產業趨勢研討會

時間：2014/3/11(二) 13:30~17:10
地點：台大醫院國際會議中心301室(台北市徐州路2號3樓)
網頁：http://vip.topology.com.tw/images/1030311EDM.htm
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0 @% L+ K0 P1 }1 e2 u- i' M議程：
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# g" [+ S" \- m# l7 P' `/ p．13:30~14:20　從MWC展觀察2014年手機產業發展趨勢 (拓墣產業研究所 崔永濤 產業分析師)
2 `1 g0 u. `/ F．14:20~15:10　MEMS於手機之應用發展趨勢 (意法半導體 李炯毅 經理)
0 L* z; ~! `. x8 D4 ~: z; a．15:30~16:20　行動支付的經驗與分享(聯合國際行動支付 林明海 副總經理)
．16:20~17:10　無線充電於手機的應用趨勢 (致伸科技 丘宏偉 資深經理)

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全球行動通訊大會MWC 2014於2月28日風光落幕，拓墣產業研究所產業分析師崔永濤親臨現場後表示，從今年的MWC可看出手機產業三大趨勢：一、智慧手機已是智慧生活中心，帶動車用、穿戴式裝置等邁向智慧化發展；二、中國大陸手機廠快速崛起，除大打價格戰，手機設計之技術實力也與國際大廠相當，將對國際大廠造成極大競爭壓力；三、旗艦機規格提升出現瓶頸，應用創新是大廠差異化主軸。

" y+ R% W* X% p) ^  r% k2014年手機產業觀察重點

( Z) B$ H/ |" @2 X8 {Source：拓墣產業研究所，2014/03

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旗艦規格難提升  應用整合與配件成新主軸
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Samsung、Sony、華為等手機廠皆在MWC 2014發表新旗艦機種，但綜觀大廠所發表的旗艦機種，在關鍵零組件不論是處理器或螢幕，都不存在令人驚喜的創新感，反倒是應用整合與智慧配件成為大廠主要競技點。以手機龍頭廠Samsung為例，Galaxy S5創新點是與Paypal合作的指紋辨識功能及S Health健康應用，而在Samsung展場中，手機或平板也都搭配了Galaxy Gear智慧手錶進行展示，展場另一半則展出企業用的Knox功能；至於其他手機大廠在創新應用上也精銳盡出，包括健康醫療、行動支付、車用、雲端與企業應用等。

; [' R4 S# f8 T$ b, ~; U0 t0 i( d) H拓墣表示，大廠智慧手機的比拚已從硬體規格轉向應用創新，由於手機硬體本身無法產生差異化，而毛利率又日趨下滑，大廠在硬體創新的思路朝向智慧配件發展是必然趨勢，智慧配件除能增加收入來源，也能擴張應用範圍的廣度，未來智慧配件將是大廠差異化的重要關鍵，所帶來的商機值得台灣廠商密切注意，而MWC 2014展會中，Samsung、Sony與華為同時推出智慧手環或手錶，並以健康相關應用為主，就是一大風向指標。

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1 X' h3 q* Q3 \4 d: K' M

	Samsung GALAXY S5	SONY XPERIA Z2	LG G PRO 2
處理器	2.5GHz Qualcomm Snapdragon 800	2.3GHz Qualcomm Snapdragon 801	2.26 GHz Qualcomm Snapdragon 800
RAM	2GB	3GB	3GB
螢幕	5.1 吋	5.2 吋	5.9 吋
重量	145 g	158 g	172 g
解析度	1920 x 1080 432ppi	1920 x 1080 424ppi	1920 x 1080 377ppi
螢幕材質	Super AMOLED Full HD	Triluminos Full HD (IPS)	Full HD IPS
電池	2800mAh	3200mAh	3200mAh
ROM	16 / 32GB	16GB	16 / 32GB
後鏡頭	16MP	20.7MP	13MP
前鏡頭	2.0MP	2.2MP	2.1MP
其他	指紋辨識、心率偵測、Ultra Power Saving Mode省電模式、IP67防水防塵、4K影片錄影	IP58防水防塵、BRAVIA 螢幕技術、Exmor RS相機、4K影片錄影	KnockCode、背部按鍵、Mini view 迷你視窗、Multi Window、4K影片錄影

Source：拓墣產業研究所整理，2014/03

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高規低價持續延燒  陸手機實力不容小覷

! O9 T% U  ]1 N0 W, l# Q" h+ z) Q在全球手機高階市場成長開始放緩，加上中國大陸廠商挑起的高規低價戰火，各大廠紛紛在出貨量的最大主流價格帶祭出不同產品組合以應戰，也讓主流價格帶的競爭進入白熱化，促使中價位產品規格快速提升，而晶片廠的新品發表步調也隨之連動。以Qualcomm在MWC 2014發表新的晶片Snapdragon 801、610、615來看，615就是針對主流價格帶所推出的產品，具備8核心64bit、並整合LTE的SoC；而聯發科則發表8核心64bit，也同樣整合LTE的SoC MT6752，拓墣表示，主流價格帶的手機在螢幕、鏡頭、外型設計上已和旗艦機款相似，產品走向硬體規格比拚，手機廠對於不同價格帶的產品應有不同策略，在主流價位帶硬體規格不斷提升下，高階旗艦機種得在整合與應用上尋求突破，市場價位才不至於快速滑落。

至於眾所關注的中國大陸智慧手機市場，2013第四季的出貨量出現九季以來首次下滑，在大陸智慧手機成長放緩情況下，大陸本土廠商紛紛往海外市場探路，以MWC 2014來看，大陸手機廠已投入眾多資源增加曝光機會，華為、中興通訊與聯想三家廠商在展覽規模上展現了和國際大廠平起平坐的水準，而若論產品與研發實力，大陸廠商的旗艦機種在手感與設計上也與國際大廠相距不遠，不論是硬體規格、機構設計、重量或續航力，都展現一流水準，甚至部份還超越現有國際大廠設計，可看出大陸業者在技術上已具備相當實力，拓墣表示，國際大廠若無法在應用面的創新進行突破，做出明顯差異，未來手機市場勢將受大陸業者不斷侵蝕。