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新一代寬能隙半導體元件高功率測量技術最大挑戰是

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發表於 2014-2-19 14:32:54 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
新一代寬能隙功率元件(IGBT, SiC, GaN)比起矽製作的功率元件更能提供顯著的益處。這包括更高的操作溫度、高運行電壓、高運作頻率和低功率損耗(低電阻)。這些特性轉化為固態功率電路設計的以下優點:由於減少了開關和傳導損耗,和更高的操作電壓、電流和頻率,轉換效率也相對的被提高了,同時由於允許更高的操作溫度和減少所需的冷卻系統,重量也相對的被減輕了。然而,儘管寬能隙元件提供許多好處,但它也存在許多表徵的挑戰,這包括...
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