凌華科技推出SMARC規格嵌入式電腦LEC-3517

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2014年1月2日，台北訊

凌華科技（股票代號：6166）發佈基於ARM架構的SMARC（Smart Mobility Architecture）電腦產品 LEC-3517。凌華科技LEC-3517採用TI AM3517單晶片系統SoC（System on Chip），搭配600MHz的ARM Cortex-A8處理器，功率低至2瓦以下。LEC-3517具備卓越的性能功耗比，協助系統架構工程師可採用完全被動的散熱系統設計，適合移動或固定的嵌入式設備，如工業手持設備、控制終端、人機界面、醫療設備和工業平板電腦等

凌華科技 LEC-3517為SMARC模組的小規格版本，尺寸僅為82mmx50mm，同時提供板載的256MB DRAM和512M NAND快閃記憶體。LEC-3517除支援18/24位元並行LCD顯示外，也支援8位元相機輸入；此外還支援1個USB 2.0主機介面、1個USB用戶端介面、4個串口、1個CAN匯流排埠、1個10/100Mbps乙太網口和12個GPIO信號，通超載板上的SDIO或eMMC還可擴展存儲。LEC-3517支援的系統包括：Linux、Android和Window CE，並包含相容板卡支援包BSP（Board Support Package）。

2 v; f8 A  m- y2 [5 }  m; \凌華科技同時發佈SMARC電腦模組載板LEC-BASE提供了產品線參考設計、軟體發展和硬體測試等功能。 LEC-BASE除提供CPU模組基本I/O功能外，也支援其他I/O介面，如1個HDMI顯示輸出介面、1個鍵盤和觸控式螢幕控制器、GPS和G-sensor、2個USB、2個CAN、3個PCI Express（PCIe）、1個SATA介面和2個mini PCIe插槽可以用於Wi-Fi、藍牙和3G等通訊模組。針對每個CPU模組的BSP可以支援整個板載的功能，節省許多應用開發時間。

7 L$ z% @* v) l3 d6 F+ x6 J5 ]! o% X凌華科技LEC-3517遵循SMARC標準，對現有系統進行有效的開發，並支援下一代SMARC模組化電腦的升級。為了滿足工業級應用的需求，LEC-3517採用更堅固、更耐振的314個針腳的MXM連接器，同時支持攝氏零下40度到攝氏85度的寬溫運作。
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/ [; w1 ~- T4 g& m0 YSMARC規格是由凌華科技及嵌入式廠商共同開發，作為多功能小尺寸的模組化電腦標準。並建立SGeT (StandardizationGroup for Embedded Technologies) 協會加以管理，於2013年3月正式發佈。

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